公开(公告)号：CN1165971C

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN98122796.1

申请日：1998-12-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林宽二 ,  工藤纯 ,  吉原信也 ,  山口正雄

IPC: H01L21/304 ,  B08B3/12

CPC classification number: H01L21/67057 ,  B08B1/04 ,  B08B3/12 ,  H01L21/67046 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明能高效率地、且有效地进行刷洗和超声波清洗。在用清洗装置20清洗晶片11时，将清洗液30容纳在清洗槽31内，在将刷子33a、33b打开的状态下，将晶片11插入清洗槽31内，将其保持在摇动·旋转滚子32a～32d上。此后，将刷子33a、33b闭合，用刷子33a、33b夹持晶片11。其次使刷子33a、33b旋转，还用摇动·旋转滚子32a～32d等使晶片11摇动及旋转，再用超声波发生装置36对清洗槽31内的清洗液30附加超声波。

公开(公告)号：CN1828728A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610008815.X

申请日：1999-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林宽二 ,  山口正雄

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

Abstract: 本发明的目的在于利用研磨部件对滑块的边缘部分进行研磨、对边缘部分进行磨边加工时，防止研磨部件被边缘部分切断。用本发明的滑块保持夹具所保持的滑块与金刚石研磨片相接触。使负荷施加部从其最下段的法码的轴部下端部位于滑块保持夹具上方、且不与滑块保持夹具接触的状态向下方移动，而成为配置在数段上的法码依次从下段一侧对滑块保持夹具施加负荷的状态。

公开(公告)号：CN100419858C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200610008815.X

申请日：1999-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林宽二 ,  山口正雄

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

Abstract: 本发明的目的在于利用研磨部件对滑块的边缘部分进行研磨、对边缘部分进行磨边加工时，防止研磨部件被边缘部分切断。用本发明的滑块保持夹具所保持的滑块与金刚石研磨片相接触。使负荷施加部从其最下段的法码的轴部下端部位于滑块保持夹具上方、且不与滑块保持夹具接触的状态向下方移动，而成为配置在数段上的法码依次从下段一侧对滑块保持夹具施加负荷的状态。

公开(公告)号：CN1270320C

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN99120725.4

申请日：1999-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林宽二 ,  山口正雄

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/60

CPC classification number: G11B5/102 ,  B24B37/048 ,  B24B49/16 ,  G11B5/1871 ,  G11B5/3106

Abstract: 本发明的目的在于利用研磨部件对滑块的边缘部分进行研磨、对边缘部分进行磨边加工时，防止研磨部件被边缘部分切断。用本发明的滑块保持夹具所保持的滑块与金刚石研磨片相接触。使负荷施加部从其最下段的法码的轴部下端部位于滑块保持夹具上方、且不与滑块保持夹具接触的状态向下方移动，而成为配置在数段上的法码依次从下段一侧对滑块保持夹具施加负荷的状态。

公开(公告)号：CN1254922A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99120725.4

申请日：1999-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林宽二 ,  山口正雄

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/60

CPC classification number: G11B5/102 ,  B24B37/048 ,  B24B49/16 ,  G11B5/1871 ,  G11B5/3106

Abstract: 本发明的目的在于利用研磨部件对滑块的边缘部分进行研磨、对边缘部分进行磨边加工时,防止研磨部件被边缘部分切断。用本发明的滑块保持夹具所保持的滑块与金刚石研磨片相接触。使负荷施加部从其最下段的法码的轴部下端部位于滑块保持夹具上方、且不与滑块保持夹具接触的状态向下方移动,而成为配置在数段上的法码依次从下段一侧对滑块保持夹具施加负荷的状态。

公开(公告)号：CN1219758A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN98122796.1

申请日：1998-12-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林宽二 ,  工藤纯 ,  吉原信也 ,  山口正雄

IPC: H01L21/304 ,  B08B3/12 ,  B08B1/00

CPC classification number: H01L21/67057 ,  B08B1/04 ,  B08B3/12 ,  H01L21/67046 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明能高效率地、且有效地进行刷洗和超声波清洗。在用清洗装置20清洗晶片11时,将清洗液30容纳在清洗槽31内,在将刷子33a、33b打开的状态下,将晶片11插入清洗槽31内,将其保持在摇动、旋转滚子32a—32d上。此后,将刷子33a、33b闭合,用刷子33a、33b夹持晶片11。其次使刷子33a、33b旋转,还用摇动－旋转滚子32a—32d等使晶片11摇动及旋转,再用超声波发生装置36对清洗槽31内的清洗液30附加超声波。