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公开(公告)号:CN110189926A
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201910132176.5
申请日:2019-02-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供可提高寿命的电化学器件。电化学器件具有:元件主体,以夹着隔离物层的方式层叠有一对内部电极;外装薄片,覆盖元件主体;密封部,以元件主体在电解质溶液中被浸渍的方式密封外装薄片的周缘部;引线端子,从外装薄片的密封部引出到外侧。外装薄片具有表面薄片和背面薄片。表面薄片包含表面侧金属薄片,背面薄片包含背面侧金属薄片。在引出引线端子的密封部的位置,将从引线端子的表面到表面侧金属薄片的密封部的第一厚度设为Z1,将从引线端子的背面到背面侧金属薄片的密封部的第二厚度设为Z2,将引线端子的厚度设为Z3时,Z1+Z2为60μm以下,(Z1+Z2)/Z3为0.5以上6.0以下。
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公开(公告)号:CN108604506A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201780009885.3
申请日:2017-02-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G11/80 , H01G11/74 , H01G11/84 , H01M2/021 , H01M2/026 , H01M2/0277 , H01M2/0285 , H01M2/0287 , H01M2/06 , H01M2/30 , H01M10/04 , H01M10/0436 , H01M10/0585 , H01M2220/30 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种可薄型至可内置于IC卡等的薄型电子设备内的水平的电化学器件及其制造方法。电化学器件具有:以夹持隔离片(11)的方式叠层有一对内部电极(16、26)的元件主体(10);覆盖元件主体(10)的外装片(4);以元件主体(10)被电解质溶液浸渍的方式,密封外装片(4)的周缘部的密封部(40、42);以及与任一内部电极(16、26)电连接,且从外装片(4)的密封部(40、42)向外侧引出的引线端子(18、28)。构成引出引线端子(18、28)的密封部(40、42)的树脂胶带(40a、40b)的至少一部分在不与内部电极(16、26)重复的位置,被热熔接于存在于外装片(4)的内表面的树脂制的内侧层(4B)。
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公开(公告)号:CN110189926B
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN201910132176.5
申请日:2019-02-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供可提高寿命的电化学器件。电化学器件具有:元件主体,以夹着隔离物层的方式层叠有一对内部电极;外装薄片,覆盖元件主体;密封部,以元件主体在电解质溶液中被浸渍的方式密封外装薄片的周缘部;引线端子,从外装薄片的密封部引出到外侧。外装薄片具有表面薄片和背面薄片。表面薄片包含表面侧金属薄片,背面薄片包含背面侧金属薄片。在引出引线端子的密封部的位置,将从引线端子的表面到表面侧金属薄片的密封部的第一厚度设为Z1,将从引线端子的背面到背面侧金属薄片的密封部的第二厚度设为Z2,将引线端子的厚度设为Z3时,Z1+Z2为60μm以下,(Z1+Z2)/Z3为0.5以上6.0以下。
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公开(公告)号:CN108604506B
公开(公告)日:2021-02-05
申请号:CN201780009885.3
申请日:2017-02-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G11/80 , H01G11/84 , H01M10/04 , H01M10/0585
Abstract: 本发明提供一种可薄型至可内置于IC卡等的薄型电子设备内的水平的电化学器件及其制造方法。电化学器件具有:以夹持隔离片(11)的方式叠层有一对内部电极(16、26)的元件主体(10);覆盖元件主体(10)的外装片(4);以元件主体(10)被电解质溶液浸渍的方式,密封外装片(4)的周缘部的密封部(40、42);以及与任一内部电极(16、26)电连接,且从外装片(4)的密封部(40、42)向外侧引出的引线端子(18、28)。构成引出引线端子(18、28)的密封部(40、42)的树脂胶带(40a、40b)的至少一部分在不与内部电极(16、26)重复的位置,被热熔接于存在于外装片(4)的内表面的树脂制的内侧层(4B)。
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公开(公告)号:CN108431919B
公开(公告)日:2020-06-23
申请号:CN201680076090.X
申请日:2016-12-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G11/52 , H01G11/78 , H01G11/84 , H01M2/02 , H01M2/06 , H01M2/18 , H01M2/30 , H01M10/04 , H01M10/0585 , H01M2/10
Abstract: 本发明提供一种可薄型至能够内置于IC卡等的薄型电子设备内的水平的电化学器件及其制造方法。该电化学器件具有:以夹持隔离片(11)的方式叠层有一对内部电极(16、26)的元件主体(10);覆盖元件主体(10)的外装片(4);以利用电解质溶液浸渍元件主体(10)的方式,密封外装片(4)的周缘部的密封部(40、42);以及与任意内部电极(16、26)电连接,且从外装片(4)的密封部(40、42)向外侧引出的引线端子(18、28)。使隔离片(11)的一部分局部附着于外装片(4)的内表面的隔离用熔接部(4B1)形成于存在于外装片(4)的内表面的树脂制的内侧层(4B)。
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公开(公告)号:CN110164713B
公开(公告)日:2021-07-16
申请号:CN201910117255.9
申请日:2019-02-15
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G11/74
Abstract: 本发明提供连接可靠性优异的电化学器件。一种EDLC(2),具有:元件主体(10),其以夹着隔离物薄片(11)的方式层叠有一对内部电极(16、26);外装薄片(4),其覆盖元件主体(10);密封部(40、42),其以元件主体(10)在电解质溶液中被浸渍的方式密封外装薄片(4)的周缘部;引线端子(18、28),其从外装薄片(4)的密封部(40、42)被引出到外侧。引线端子(18、28)的至少一个表面以形成有凹凸(180、280)的方式进行蚀刻。
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公开(公告)号:CN110164713A
公开(公告)日:2019-08-23
申请号:CN201910117255.9
申请日:2019-02-15
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G11/74
Abstract: 本发明提供连接可靠性优异的电化学器件。一种EDLC(2),具有:元件主体(10),其以夹着隔离物薄片(11)的方式层叠有一对内部电极(16、26);外装薄片(4),其覆盖元件主体(10);密封部(40、42),其以元件主体(10)在电解质溶液中被浸渍的方式密封外装薄片(4)的周缘部;引线端子(18、28),其从外装薄片(4)的密封部(40、42)被引出到外侧。引线端子(18、28)的至少一个表面以形成有凹凸(180、280)的方式进行蚀刻。
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公开(公告)号:CN108431919A
公开(公告)日:2018-08-21
申请号:CN201680076090.X
申请日:2016-12-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G11/52 , H01G11/78 , H01G11/84 , H01M2/02 , H01M2/06 , H01M2/18 , H01M2/30 , H01M10/04 , H01M10/0585 , H01M2/10
CPC classification number: H01G11/52 , H01G11/78 , H01G11/84 , H01M2/026 , H01M2/0277 , H01M2/0285 , H01M2/0287 , H01M2/06 , H01M2/18 , H01M2/30 , H01M10/0436 , H01M10/0463 , H01M10/0585 , H01M2220/20 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种可薄型至能够内置于IC卡等的薄型电子设备内的水平的电化学器件及其制造方法。该电化学器件具有:以夹持隔离片(11)的方式叠层有一对内部电极(16、26)的元件主体(10);覆盖元件主体(10)的外装片(4);以利用电解质溶液浸渍元件主体(10)的方式,密封外装片(4)的周缘部的密封部(40、42);以及与任意内部电极(16、26)电连接,且从外装片(4)的密封部(40、42)向外侧引出的引线端子(18、28)。使隔离片(11)的一部分局部附着于外装片(4)的内表面的隔离用熔接部(4B1)形成于存在于外装片(4)的内表面的树脂制的内侧层(4B)。
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