公开(公告)号：CN101189524A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680006942.4

申请日：2006-02-21

Applicant: SV探针私人有限公司

Inventor： 斯科特·威廉斯 ,  约翰·麦格隆瑞 ,  巴哈德尔·图纳博伊卢

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/073 ,  G01R1/07307

Abstract: 本发明提供了一种探针卡，该探针卡包括：第一基板、第二基板、以及在第一基板与第二基板之间延伸的多条导电线。所述导电线：(a)在第一端部处固定于第一基板的触点；并且(b)在第二端部处固定于第二基板的触点。

公开(公告)号：CN101198878A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021326.6

申请日：2006-05-03

Applicant: SV探针私人有限公司

Inventor： 巴哈德尔·图纳博伊卢 ,  哈比卜·卡利察斯兰

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R1/07378

Abstract: 一种用于在待测半导体器件和测试系统之间提供电互连的探针卡组件。该探针卡组件包括由支撑基板支撑的多个探针，多个探针中的每个都包括远离支撑基板延伸的端部。端部被配置为电连接至待测半导体器件。该探针卡组件还包括置于支撑基板和多个探针的末端之间的介电片，以便探针贯穿由介电片限定的孔。

公开(公告)号：CN101111772A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200580047211.X

申请日：2005-11-18

Applicant: SV探针私人有限公司

Inventor： 巴哈德尔·图纳博伊卢 ,  爱德华·L·马兰托尼奥

IPC: G01R1/067

Abstract: 提供了一种用于对被配置为在探针卡中使用的探针元件的针尖进行成形以与要被检测的半导体装置的接触部建立电连通的方法。该方法包括：(a)平版印刷制作多个探针元件，每个探针元件具有针尖部；以及(b)从多个探针元件的针尖部去除材料，以将每个针尖部形成为适合于刺穿要被探针元件探测的表面的污染物层的形状。

公开(公告)号：CN101133338A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200580047165.3

申请日：2005-11-30

Applicant: SV探针私人有限公司

Inventor： 斯科特·R·威廉斯 ,  巴哈德尔·图纳博伊卢 ,  安霍-塔伊·源

IPC: G01R31/319 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/31905

Abstract: 提供了一种用于测试半导体小片的探针卡。所述探针卡包括：安装盘；以及多个衬底部分，由安装盘支撑。多个衬底部分由安装盘通过框架支撑。通过这种结构，可以提供由单个较小衬底部分的组合形成的相对较大尺寸的探针卡。因此，通过单个较小衬底部分的良好属性确保了大尺寸探针卡的理想的平整度特性、制造特性、以及位置容差。

公开(公告)号：CN101151539A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680008915.0

申请日：2006-02-14

Applicant: SV探针私人有限公司

Inventor： 巴哈德尔·图纳博伊卢 ,  哈比卜·卡利察斯兰

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07357

Abstract: 本发明提供了一种探针卡组件。该探针卡组件包括限定了多个孔的衬底层和多个探针。每个探针具有基底和尖端。每个探针的基底被配置为至少部分地插入多个孔中的一个内。

公开(公告)号：CN101006352A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200580027607.8

申请日：2005-06-27

Applicant: SV探针私人有限公司

Inventor： 巴哈德尔·图纳博伊卢

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/073

CPC classification number: H05K3/027 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2889 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/09363

Abstract: 提供了一种处理基板的方法。该方法包括提供具有第一表面、第二表面、和从第一表面延伸到第二表面的导电路径的基板。该方法还包括(1)以导电材料覆盖第一表面的一部分，以及(2)去除导电材料的一部分，以在第一表面上限定导电线路。

公开(公告)号：CN101002103A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580026573.0

申请日：2005-08-02

Applicant: SV探针私人有限公司

Inventor： 巴哈德尔·图纳博伊卢 ,  爱德华·L·马兰托尼奥 ,  戴维·T·比特森 ,  安德鲁·赫梅尔

IPC: G01R1/067

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07307 ,  G01R3/00

Abstract: 一种处理探针元件的方法，包括：(a)提供包括第一导电材料的探针元件，以及(b)用第二导电材料只涂布探针元件的尖部。