公开(公告)号：CN110233101A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910161445.0

申请日：2019-03-04

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 金炳秀 ,  晋圭安 ,  吴濬禄

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种半导体工艺用组合物，其包含：包含无机酸或有机酸的第一成分；以及包含由化学式1或化学式2表示的硅化合物的第二成分，还提供一种半导体工艺，包括使用上述半导体工艺用组合物选择性地清洁及/或者除去有机物或无机物的步骤。

公开(公告)号：CN110229720A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910161444.6

申请日：2019-03-04

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 金炳秀 ,  晋圭安 ,  吴濬禄

IPC: C11D7/08 ,  C11D7/10 ,  C11D7/22 ,  C11D7/26 ,  C11D7/34 ,  C11D7/50 ,  H01L21/02 ,  C11D7/60

Abstract: 提供一种半导体工艺用组合物，其包含：包含无机酸或有机酸的第一成分；以及包含由化学式1表示的硅化合物的第二成分，还提供一种半导体工艺，包括使用上述半导体工艺用组合物选择性地清洁及/或者除去有机物或无机物的步骤。