公开(公告)号：CN107567199B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201710521158.7

申请日：2017-06-30

Applicant: OHT株式会社 ,  株式会社V技术

Inventor： 羽森宽 ,  上田淳

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/00 ,  G01N21/956 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明提供非接触型电路图案检查修复装置，向形成于检查对象的基板上的导电体图案以非接触方式通过电容耦合供给交流的检查信号，将通过的检查信号作为检测信号接收，进行缺陷判定，将缺陷部位的信息和基板上的位置信息进行关联并作为坐标信息存储于存储器部，在修复缺陷部位时，维持将基板固定于检查位置的状态，读出坐标信息，确定基板上的缺陷部位的位置，通过切除修复部或沉积修复部进行修复。

公开(公告)号：CN107567199A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710521158.7

申请日：2017-06-30

Applicant: OHT株式会社 ,  株式会社V技术

Inventor： 羽森宽 ,  上田淳

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/00 ,  G01N21/956 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明提供非接触型电路图案检查修复装置，向形成于检查对象的基板上的导电体图案以非接触方式通过电容耦合供给交流的检查信号，将通过的检查信号作为检测信号接收，进行缺陷判定，将缺陷部位的信息和基板上的位置信息进行关联并作为坐标信息存储于存储器部，在修复缺陷部位时，维持将基板固定于检查位置的状态，读出坐标信息，确定基板上的缺陷部位的位置，通过切除修复部或沉积修复部进行修复。