公开(公告)号：CN115943187A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202180044408.7

申请日：2021-06-23

Applicant: NCK株式会社 ,  崇实大学校产学协力团

Inventor： 后藤耕平 ,  李俊协

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08F283/12 ,  C08F230/08 ,  C08F220/00 ,  C08F2/48

Abstract: 本发明涉及一种无溶剂薄膜封装用组合物以及用它来制备的薄膜封装层，该组合物包含与硅氧烷主链连接的光固化官能团的梯形(lad der‑type)聚倍半硅氧烷。

公开(公告)号：CN118725389A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410201158.9

申请日：2024-02-23

Applicant: 三星显示有限公司 ,  崇实大学校产学协力团

Inventor： 金胜镐 ,  李俊协 ,  李康祐 ,  孙寅太 ,  金渡现 ,  金振旭

IPC: C08J9/16 ,  C08J9/10 ,  C08F220/44 ,  C08F220/14 ,  C08F120/18 ,  C08F2/44 ,  C09J7/00 ,  C09J5/00

Abstract: 纳米囊包括核‑壳结构，核‑壳结构具有包括热分解化合物的核和包括聚合物的壳。组合物包括纳米囊。膜包括包含组合物的纳米囊层和光学透明粘合剂。电子设备包括包含膜和衬底的层压结构。