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公开(公告)号：CN115943187A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202180044408.7
申请日：2021-06-23
Applicant: NCK株式会社 , 崇实大学校产学协力团
IPC: C08L83/04 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08F283/12 , C08F230/08 , C08F220/00 , C08F2/48
Abstract: 本发明涉及一种无溶剂薄膜封装用组合物以及用它来制备的薄膜封装层，该组合物包含与硅氧烷主链连接的光固化官能团的梯形(lad der‑type)聚倍半硅氧烷。
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