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公开(公告)号：CN115297993B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180025881.0
申请日：2021-02-15
申请人： MA铝株式会社
摘要： 本发明是无焊剂钎焊用钎焊片，其具有包含至少一层芯材层和一层焊材层的二层以上的多层结构，其特征在于，焊材层位于芯材层的单面或两面上且位于最表面上，焊材层由Al‑Si‑Mg‑X系焊材制成，其以质量%计含有Mg 0.05~2.0%、Si 2.0~14.0%，进一步含有0.01~0.3%的Bi、Ga、Sn、In、Pb之中的1种或者2种以上，且Bi、Ga、Sn、In、Pb的总量为0.5%以下，Al‑Si‑Mg‑X系焊材的表面的氧化覆膜中的MgO的比例以面积率计为2%以下，且氧化覆膜中的MgO之中，具有结晶性的区域以面积率计为4%以下。其中，X表示Bi、Ga、Sn、In、Pb之中的1种或2种以上。
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公开(公告)号：CN113329842B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201980089868.4
申请日：2019-09-25
申请人： MA铝株式会社
摘要： 一种无助焊剂钎焊用铝钎焊板，其用于在不使用助焊剂且不伴有减压的非氧化性气氛下供于钎焊，其中，以质量％计含有0.01～2.0％的Mg、1.5～14.0％的Si及0.005～1.5％的Bi的Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料被包覆在芯材的一面或两面而位于最表面，关于所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物，从表层面方向观察时，以当量圆直径计具有0.01μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中存在多于10个，并且，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中为小于2个，进而，关于钎料中所包含的Bi单体粒子，从表层面方向观察时，以当量圆直径计具有5.0μm以上的直径的Bi单体粒子在每10000μm2视场中成为小于5个。
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公开(公告)号：CN115297993A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180025881.0
申请日：2021-02-15
申请人： MA铝株式会社
摘要： 本发明是无焊剂钎焊用钎焊片，其具有包含至少一层芯材层和一层焊材层的二层以上的多层结构，其特征在于，焊材层位于芯材层的单面或两面上且位于最表面上，焊材层由Al‑Si‑Mg‑X系焊材制成，其以质量%计含有Mg 0.05~2.0%、Si 2.0~14.0%，进一步含有0.01~0.3%的Bi、Ga、Sn、In、Pb之中的1种或者2种以上，且Bi、Ga、Sn、In、Pb的总量为0.5%以下，Al‑Si‑Mg‑X系焊材的表面的氧化覆膜中的MgO的比例以面积率计为2%以下，且氧化覆膜中的MgO之中，具有结晶性的区域以面积率计为4%以下。其中，X表示Bi、Ga、Sn、In、Pb之中的1种或2种以上。
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公开(公告)号：CN115867685A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202180039835.6
申请日：2021-06-21
IPC分类号： C22C21/00
摘要： 该铝合金覆层材料在芯材的两面配置有牺牲材料，所述芯材的组成以质量%计含有Mn：0.7~1.8%、Si：0.3~1.3%、Fe：0.05~0.7%、Zn：0.5~3.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述牺牲材料的组成以质量%计含有Mn：0.005~0.7%、Fe：0.05~0.3%、Zn：1.0~4.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述牺牲材料的Zn含量以质量%计比所述芯材的Zn含量高0.2%以上，所述芯材的钎焊热处理后的电位在‑700~‑870mV的范围。
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