铝合金包覆材
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112171106A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010613559.7

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料,所述钎料含有Si:6.0~14.0%、Fe:0.05~0.3%、Mg:0.02~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,且(Bi+Mg)×Sr≤0.1,关于钎料的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向的观察中,以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个,芯材含有Mn:0.8~1.8%、Si:0.01~1.0%、Fe:0.1~0.5%,余量由Al和不可避免的杂质构成,在钎焊热处理后,在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。

    铝合金包覆材
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112171107A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010613635.4

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。所述铝合金包覆材为在芯材的一面配置牺牲材料且在另一面包覆Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料,并且在牺牲材料的与芯材侧相反的一侧的一面配置Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料而成的4层的铝合金包覆材,其中,钎料含有Si:6.0~14.0%、Mg:0.05~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,并且(Bi+Mg)×Sr≤0.1,在钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物中,在钎焊前的表层面方向上,以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中存在多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个,芯材含有Mn:1.0~1.7%、Si:0.2~1.0%、Fe:0.1~0.5%、Cu:0.1~0.7%,余量由Al和不可避免的杂质构成。

    热交换器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104508418B

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201380037757.1

    申请日:2013-07-17

    Abstract: 在热交换器中,芯板(20)的肋(25)具有从平坦主体部(21)的平坦面(211)凹陷的形状,该肋(25)具有:肋底部(251),其从平坦主体部(21)的平坦面(211)凹陷且具有与该平坦面(211)平行的底边(251a);以及肋倾斜部(252),其位于肋底部(251)与平坦部(26)之间。以肋倾斜部(252)在管层叠方向(Y)上与管(10)的管宽度方向(Z)的端部(10a)重叠的方式配置肋(25)。由此,即便在芯板宽度小的情况下,也能够通过冲压成形来形成以在管层叠方向上肋(25)也与管(10)的端部重叠且在肋(25)与槽部(22)之间存在有平坦部(26)的方式配置的肋(25)。

    铝合金包覆材
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112171106B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202010613559.7

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料,所述钎料含有Si:6.0~14.0%、Fe:0.05~0.3%、Mg:0.02~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,且(Bi+Mg)×Sr≤0.1,关于钎料的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向的观察中,以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个,芯材含有Mn:0.8~1.8%、Si:0.01~1.0%、Fe:0.1~0.5%,余量由Al和不可避免的杂质构成,在钎焊热处理后,在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。

    铝合金包覆材
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112176230A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010612310.4

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的一面配置有牺牲材料,在芯材的另一面配置有钎料,所述钎料含有Si:6.0~14.0%、Mg:0.05~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,并且满足(Bi+Mg)×Sr≤0.1,关于钎料的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向上,具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个,芯材含有Mn:1.0~1.7%、Si:0.2~1.0%、Fe:0.1~0.5%、Cu:0.08~1.0%、Mg:0.1~0.7%,余量由Al和不可避免的杂质构成,牺牲材料含有Zn:0.5~6.0%,Mg含量限制在0.1%以下,钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。

    铝合金包覆材
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112171105A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010612213.5

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材,在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料,所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si:6.0~14.0%、Mg:0.05~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,以质量%计满足(Bi+Mg)×Sr≤0.1的关系,关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向的观察中,以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个,芯材含有Mn:0.9~1.7%、Si:0.2~1.0%、Fe:0.1~0.5%、Cu:0.08~1.0%,余量由Al和不可避免的杂质构成。

    热交换器以及制造热交换器的方法

    公开(公告)号:CN111023868A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201910959420.5

    申请日:2019-10-10

    Abstract: 本公开内容涉及热交换器以及制造热交换器的方法。在其中管12和散热片14接合的第一钎焊接合部中的第一填角、其中管12和集管板162接合的第二钎焊接合部中的第二填角以及其中集管板162和箱体164接合的第三钎焊接合部中的第三填角中的每一个中包含Mg和Bi。第一填角至第三填角中的每一个的Mg浓度按质量计从0.2%或以上至2.0%或以下。当管12包括钎焊材料层122时,管12的在其板厚度中心处的Mg浓度按质量计从0.1%或以上至1.0%或以下。当散热片14包括钎焊材料层142时,散热片14的在其板厚度中心处的Mg浓度按质量计从0.2%或以上至1.0%或以下。

    热交换器以及制造热交换器的方法

    公开(公告)号:CN111023868B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN201910959420.5

    申请日:2019-10-10

    Abstract: 本公开内容涉及热交换器以及制造热交换器的方法。在其中管12和散热片14接合的第一钎焊接合部中的第一填角、其中管12和集管板162接合的第二钎焊接合部中的第二填角以及其中集管板162和箱体164接合的第三钎焊接合部中的第三填角中的每一个中包含Mg和Bi。第一填角至第三填角中的每一个的Mg浓度按质量计从0.2%或以上至2.0%或以下。当管12包括钎焊材料层122时,管12的在其板厚度中心处的Mg浓度按质量计从0.1%或以上至1.0%或以下。当散热片14包括钎焊材料层142时,散热片14的在其板厚度中心处的Mg浓度按质量计从0.2%或以上至1.0%或以下。

    铝合金包覆材
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112171105B

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202010612213.5

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材,其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材,在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料,所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si:6.0~14.0%、Mg:0.05~1.5%、Bi:0.05~0.25%、Sr:0.0001~0.1%,余量由Al和不可避免的杂质构成,以质量%计满足(Bi+Mg)×Sr≤0.1的关系,关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物,在钎焊前的表层面方向的观察中,以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个,具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个,芯材含有Mn:0.9~1.7%、Si:0.2~1.0%、Fe:0.1~0.5%、Cu:0.08~1.0%,余量由Al和不可避免的杂质构成。

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