印刷电路基板及包括该印刷电路基板的电机驱动装置

    公开(公告)号:CN105722309A

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201510968261.7

    申请日:2015-12-22

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路基板,该印刷电路基板包括:铜箔层,其在基底层上形成电路图案,绝缘层,其层叠在上述铜箔层上;上述电路图案包括:焊接图案,其用于焊接向电机供给驱动电源的变频器用开关元件,放热图案,其与上述焊接图案隔开,并且与上述开关元件的一个表面接触,用于吸收并放出在上述开关元件所产生的热量,热循环图案,其使在上述放热图案所吸收的上述热量,元件图案,其用于在上述热循环图案的两侧,焊接电阻值根据上述热量改变的热敏电阻元件。

    印刷电路基板及包括该印刷电路基板的电机驱动装置

    公开(公告)号:CN105722309B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201510968261.7

    申请日:2015-12-22

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路基板,该印刷电路基板包括:铜箔层,其在基底层上形成电路图案,绝缘层,其层叠在上述铜箔层上;上述电路图案包括:焊接图案,其用于焊接向电机供给驱动电源的变频器用开关元件,放热图案,其与上述焊接图案隔开,并且与上述开关元件的一个表面接触,用于吸收并放出在上述开关元件所产生的热量,热循环图案,其使在上述放热图案所吸收的上述热量,元件图案,其用于在上述热循环图案的两侧,焊接电阻值根据上述热量改变的热敏电阻元件。

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