公开(公告)号：CN105722309B

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201510968261.7

申请日：2015-12-22

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李正大 ,  金钟元 ,  李炅勋 ,  李吉洙

IPC: H05K1/02 ,  H02P27/04

Abstract: 本发明提供一种印刷电路基板，该印刷电路基板包括：铜箔层，其在基底层上形成电路图案，绝缘层，其层叠在上述铜箔层上；上述电路图案包括：焊接图案，其用于焊接向电机供给驱动电源的变频器用开关元件，放热图案，其与上述焊接图案隔开，并且与上述开关元件的一个表面接触，用于吸收并放出在上述开关元件所产生的热量，热循环图案，其使在上述放热图案所吸收的上述热量，元件图案，其用于在上述热循环图案的两侧，焊接电阻值根据上述热量改变的热敏电阻元件。

公开(公告)号：CN105722309A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510968261.7

申请日：2015-12-22

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李正大 ,  金钟元 ,  李炅勋 ,  李吉洙

IPC: H05K1/02 ,  H02P27/04

Abstract: 本发明提供一种印刷电路基板，该印刷电路基板包括：铜箔层，其在基底层上形成电路图案，绝缘层，其层叠在上述铜箔层上；上述电路图案包括：焊接图案，其用于焊接向电机供给驱动电源的变频器用开关元件，放热图案，其与上述焊接图案隔开，并且与上述开关元件的一个表面接触，用于吸收并放出在上述开关元件所产生的热量，热循环图案，其使在上述放热图案所吸收的上述热量，元件图案，其用于在上述热循环图案的两侧，焊接电阻值根据上述热量改变的热敏电阻元件。