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发明公开
显示装置的制造方法以及用于制造显示装置的基板审中-实审

公开(公告)号：CN114175260A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN201980099004.0

申请日：2019-08-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金定燮 , 金用大 , 金允澈 , 朴昶绪 , 全支那

IPC: H01L27/15 , H01L33/00 , H01L33/48 , H01L21/68

Abstract: 本说明书公开了一种以高可靠性转印半导体发光元件的基板以及使用该基板的显示装置的制造方法。具体地，当利用电磁场在组装基板上自组装半导体发光元件时，在所述组装基板形成用于组装对准(Align)用半导体发光元件的组装槽。组装到所述组装槽的对准用半导体发光元件在最终转印到布线基板的步骤中用于对准。与现有的对准键(Align key)不同，所述对准用半导体发光元件反映出在组装之后的转印过程中发生的半导体发光元件的排列误差。因此，当以所述对准用半导体发光元件为基准将半导体发光元件转印到布线基板时，能够提高转印的精确度。

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