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公开(公告)号:CN118302869A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202280078130.X
申请日:2022-07-08
Abstract: 实施例的显示装置包括:基板;第一组装配线和第二组装配线,在基板之上交替配置,彼此重叠;绝缘层,配置在第一组装配线和第二组装配线之间;平坦化层,配置在第一组装配线和第二组装配线之上,具有第一开口部;以及发光器件,配置于第一开口部内侧,第一电极与第一组装配线和第二组装配线重叠。第一电极与第一组装配线和第二组装配线中的一个组装配线接合。
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公开(公告)号:CN118382931A
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202280082583.X
申请日:2022-09-05
Abstract: 根据实施例的显示装置包括:基板;第一平整化层,其在基板上包括第一开口部;第一组装配线以及第二组装配线,它们在第一开口部内侧以及第一平整化层上彼此分开配置;第二平整化层,其覆盖第一组装配线以及第二组装配线的一部分,并且包括第二开口部;发光元件,其配置在第二开口部内侧,第一电极与第一组装配线以及第二组装配线重叠;以及绝缘层,其覆盖配置于第一开口部内侧的第一组装配线或者第二组装配线,其中,第一电极可以键合于第一组装配线以及第二组装配线中的一个。
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公开(公告)号:CN117897817A
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202280059547.1
申请日:2022-09-01
IPC: H01L27/15 , H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/00
Abstract: 实施例的显示装置的制造方法包括:将发光器件自对准到与第一组装配线和第二组装配线重叠的平坦化层的开口部内侧的步骤;在平坦化层和发光器件上依次形成导电层和有机层的步骤;通过对有机层进行灰化(ashing)来去除有机层的第一部分上的第二部分的步骤;以及通过蚀刻(etching)与第二部分对应的导电层来形成接触电极的步骤,接触电极与发光器件下侧的第一半导体层侧面相接。
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公开(公告)号:CN108076212B
公开(公告)日:2022-06-17
申请号:CN201710072923.1
申请日:2017-02-10
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H04M1/72454
Abstract: 公开了移动终端及其控制方法。该移动终端包括显示器和控制器,该显示器包括至少一个屏幕并且被配置为在第一模式或第二模式下操作,其中,所述控制器被配置为:检测关闭所述显示器的命令;控制所述显示器以当所述显示器在所述第一模式下操作时,响应于所述命令而激活所述至少一个的第一区域,停用所述至少一个屏幕的第二区域,并且将与应用相关的信息显示在所激活的第一区域上,其中,所述信息至少包括与所述应用所执行的功能的参数相关的第一信息或者与所述功能的进度相关的第二信息,并且控制所述显示器以当所述显示器在所述第二模式下操作时,响应于所述命令而停用整个所述至少一个屏幕。
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公开(公告)号:CN117716497A
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202280046312.9
申请日:2022-06-24
IPC: H01L27/12 , H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48 , H01L27/15
Abstract: 实施例的显示装置可以包括:基板;第一组装配线和第二组装配线,在基板上交替配置且彼此隔开;第一绝缘层,配置在第一组装配线和第二组装配线之间,具有彼此不同的第一厚度和第二厚度;平坦化层,配置在第一组装配线和第二组装配线上,具有第一开口部;以及发光器件,配置在第一开口部的内侧,第一电极与第一组装配线和第二组装配线重叠,第一电极可以与第一组装配线和第二组装配线中的一方电连接。
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公开(公告)号:CN108076212A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201710072923.1
申请日:2017-02-10
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H04M1/725
Abstract: 公开了移动终端及其控制方法。该移动终端包括显示器和控制器,该显示器包括至少一个屏幕并且被配置为在第一模式或第二模式下操作,其中,所述控制器被配置为:检测关闭所述显示器的命令;控制所述显示器以当所述显示器在所述第一模式下操作时,响应于所述命令而激活所述至少一个的第一区域,停用所述至少一个屏幕的第二区域,并且将与应用相关的信息显示在所激活的第一区域上,其中,所述信息至少包括与所述应用所执行的功能的参数相关的第一信息或者与所述功能的进度相关的第二信息,并且控制所述显示器以当所述显示器在所述第二模式下操作时,响应于所述命令而停用整个所述至少一个屏幕。
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