公开(公告)号：CN118679567A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202280091264.5

申请日：2022-02-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔峯硕 ,  文俊权 ,  朴晟镇 ,  金修顕 ,  吴泰守

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L33/40 ,  H01L27/12

Abstract: 发光器件封装包括具有椭圆形的第一层、位于第一层上的第一半导体发光器件组、位于第一层上的第一电极焊盘组以及位于第一层上的第二电极焊盘组。第一层可以具有包含椭圆形的长轴的第一区域、在椭圆形的长轴的一侧与第一区域相接的第二区域以及在椭圆形的长轴的另一侧与第一区域相接的第三区域。第一半导体发光器件组配置在第一区域并可以包括复数个半导体发光器件。第一电极焊盘组配置在第二区域并可以包括复数个电极焊盘。第二电极焊盘组配置在第三区域并可以包括复数个冗余电极焊盘。

公开(公告)号：CN301276984S

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200930209507.8

申请日：2009-09-24

Applicant: LG电子株式会社

Designer： 文俊权

公开(公告)号：CN301396173S

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201030144297.1

申请日：2010-03-30

Applicant: LG电子株式会社

Designer： 文俊权 ,  白东基

Abstract: 本外观设计产品名称为“LED灯”。该产品产生光、热用于照明。设计要点为如图所示产品形状、图案或其结合。立体图最能表明设计要点。

公开(公告)号：CN301273514S

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200930209506.3

申请日：2009-09-24

Applicant: LG电子株式会社

Designer： 文俊权

公开(公告)号：CN301273513S

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200930209505.9

申请日：2009-09-24

Applicant: LG电子株式会社

Designer： 文俊权

公开(公告)号：CN301398442S

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201030144307.1

申请日：2010-03-30

Applicant: LG电子株式会社

Designer： 文俊权 ,  白东基

Abstract: 本外观设计产品名称为“LED灯”。该产品产生光、热用于照明。设计要点为如图所示产品形状、图案或其结合。立体图最能表明设计要点。

公开(公告)号：CN301396174S

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201030144300.X

申请日：2010-03-30

Applicant: LG电子株式会社

Designer： 文俊权 ,  白东基

Abstract: 本外观设计产品名称为“LED灯”。该产品产生光、热用于照明。设计要点为如图所示产品形状、图案或其结合。立体图最能表明设计要点。

公开(公告)号：CN301396172S

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201030144295.2

申请日：2010-03-30

Applicant: LG电子株式会社

Designer： 文俊权 ,  白东基

Abstract: 本外观设计产品名称为“LED灯”。该产品产生光、热用于照明。设计要点为如图所示产品形状、图案或其结合。立体图最能表明设计要点。