公开(公告)号：CN112106210A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201880093147.6

申请日：2018-09-10

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔峯硕 ,  姜敏求 ,  宋厚永

IPC: H01L33/58 ,  H01L27/15 ,  H01L33/36 ,  H01L33/62 ,  H01L33/44 ,  H01L33/00 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14

Abstract: 本发明涉及一种灯，尤其涉及一种使用半导体发光元件的灯及其制造方法。本发明提供一种灯，其特征在于，包括：基板；多个半导体发光元件，其配置在所述基板上；平坦层，其形成在多个所述半导体发光元件之间；以及撑挡，其配置在所述基板和所述平坦层之间，在每个所述半导体发光元件和所述撑挡之间形成有气隙。

公开(公告)号：CN118679567A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202280091264.5

申请日：2022-02-21

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔峯硕 ,  文俊权 ,  朴晟镇 ,  金修顕 ,  吴泰守

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L33/40 ,  H01L27/12

Abstract: 发光器件封装包括具有椭圆形的第一层、位于第一层上的第一半导体发光器件组、位于第一层上的第一电极焊盘组以及位于第一层上的第二电极焊盘组。第一层可以具有包含椭圆形的长轴的第一区域、在椭圆形的长轴的一侧与第一区域相接的第二区域以及在椭圆形的长轴的另一侧与第一区域相接的第三区域。第一半导体发光器件组配置在第一区域并可以包括复数个半导体发光器件。第一电极焊盘组配置在第二区域并可以包括复数个电极焊盘。第二电极焊盘组配置在第三区域并可以包括复数个冗余电极焊盘。

公开(公告)号：CN112106210B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN201880093147.6

申请日：2018-09-10

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔峯硕 ,  姜敏求 ,  宋厚永

IPC: H01L33/58 ,  H01L27/15 ,  H01L33/36 ,  H01L33/62 ,  H01L33/44 ,  H01L33/00 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14

Abstract: 本发明涉及一种灯，尤其涉及一种使用半导体发光元件的灯及其制造方法。本发明提供一种灯，其特征在于，包括：基板；多个半导体发光元件，其配置在所述基板上；平坦层，其形成在多个所述半导体发光元件之间；以及撑挡，其配置在所述基板和所述平坦层之间，在每个所述半导体发光元件和所述撑挡之间形成有气隙。