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公开(公告)号：CN112969668A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201980073643.X
申请日：2019-11-08
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本公开涉及低温煅烧的无铅玻璃料和糊剂，以及使用其的真空玻璃组件。本公开的玻璃料具有以本公开的特征组成比包含下述成分的新颖的成分体系：V2O5；TeO2；CuO；BaO；Ag2O和Bi2O3中的一种或多种；以及SnO和MoO3中的一种或多种，从而该玻璃料可以代替现有技术的铅类玻璃组合物，可以在350℃以下的低温下煅烧，并且可以确保优异的化学耐久性。
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公开(公告)号：CN119898962A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411500699.8
申请日：2024-10-25
Applicant: LG电子株式会社
IPC: C03C3/21 , C03C3/19 , C03C4/00 , C03C12/00 , C08L23/12 , C08L69/00 , C08L23/16 , C08L55/02 , C08L51/04 , C08K3/40
Abstract: 本发明涉及一种抗菌玻璃组合物及其抗菌玻璃粉末的制造方法和包括该抗菌玻璃粉末的家电产品，本发明的抗菌玻璃组合物包括：30～70重量％的P2O5；10～30重量％的MgO；10～35重量％的ZnO和WO3中的一种以上；0.3～1重量％的MnO2；以及0.4～2重量％的Ag2O；并且该抗菌玻璃组合物不包括K2O、Na2O以及CaO。由此，本发明能够提供一种即使排除引起副作用的熔点降低成分和结构强化成分，也能够表现出优异的耐久性和抗菌性能的磷酸盐系抗菌玻璃组合物。
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公开(公告)号：CN113329980A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201980089730.4
申请日：2019-02-07
Applicant: LG电子株式会社 , 釜山大学校产学协力团
Abstract: 本发明涉及无铅系低温烧制玻璃料、浆料及利用这些的真空玻璃组件。本发明所涉及的玻璃料具有以本发明特有的组成比包含P2O5、V2O5、TeO2、CuO、BaO、ZnO、Bi2O3以及Ag2O的新的成分体系，从而具有如下效果：替代现有的铅系玻璃组合物，能够低温烧制，在不包含无机填料或使无机填料的含量最小化的同时与玻璃基材的热膨胀系数匹配，从而不会发生脱离现象或破损现象，耐久性优异。
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公开(公告)号：CN111727175A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201880089652.3
申请日：2018-04-20
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料以及利用该浆料的真空玻璃组装体。本发明的玻璃熔块具有按本发明的特有组成比包含P2O5、V2O5、TeO2、CuO、ZnO以及BaO的新的成分系，因此具有代替现有的铅系玻璃组合物并能够低温烧成，不仅不包含无机填充剂或者包含最少含量的无机填充剂，而且与玻璃衬底的热膨胀系数相匹配，从而不发生剥离甚至损坏现象，耐久性优异的效果。
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公开(公告)号：CN119095807A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380036835.X
申请日：2023-04-27
Applicant: LG电子株式会社 , 首尔国立大学校产学协力团
Abstract: 本发明公开了一种由对人体无害的成分组成，并且具有高耐热性和高耐水性，从而能够半永久地保持抗菌功能的非溶出性抗菌玻璃组合物以及利用该非溶出性抗菌玻璃组合物的抗菌玻璃粉末的制造方法。并且，本发明涉及一种新型的抗菌玻璃组合物，所述抗菌玻璃组合物以玻璃形成剂SiO2为主要成分并导入了包括ZnO和SnO作为抗菌成分的玻璃粉末和具有阳离子官能团的硅烷偶联剂。
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公开(公告)号：CN111727175B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201880089652.3
申请日：2018-04-20
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料以及利用该浆料的真空玻璃组装体。本发明的玻璃熔块具有按本发明的特有组成比包含P2O5、V2O5、TeO2、CuO、ZnO以及BaO的新的成分系，因此具有代替现有的铅系玻璃组合物并能够低温烧成，不仅不包含无机填充剂或者包含最少含量的无机填充剂，而且与玻璃衬底的热膨胀系数相匹配，从而不发生剥离甚至损坏现象，耐久性优异的效果。
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