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公开(公告)号：CN102754018A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201080060754.6
申请日：2010-11-05
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: C09J11/02 , C08F2220/1858 , C08K7/00 , C09J11/08 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J2433/00 , G02B6/0025 , G02F1/133603 , G02F1/133606 , Y10T156/10 , C08F220/06 , C08F222/1006 , C08F2220/281 , C08F2220/285
Abstract: 本发明涉及一种背光单元。在本发明中，所述背光单元是通过将混合有光散射粒子的压敏粘合剂粘附于具有光发射器的基板上而构成的。所述压敏粘合剂即使在例如高温或高温高湿的苛刻条件下也不产生松动、剥离和卷曲，以及不引起例如黄化或白化的现象。因此，本发明可以提供具有高亮度和优异的发光均匀性、克服由于光发射器造成的台阶高度并且具有较薄厚度的背光单元，本发明还有利于应用于挠性装置。
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公开(公告)号：CN102754018B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201080060754.6
申请日：2010-11-05
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: C09J11/02 , C08F2220/1858 , C08K7/00 , C09J11/08 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J2433/00 , G02B6/0025 , G02F1/133603 , G02F1/133606 , Y10T156/10 , C08F220/06 , C08F222/1006 , C08F2220/281 , C08F2220/285
Abstract: 本发明涉及一种背光单元。在本发明中，所述背光单元是通过将混合有光散射粒子的压敏粘合剂粘附于具有光发射器的基板上而构成的。所述压敏粘合剂即使在例如高温或高温高湿的苛刻条件下也不产生松动、剥离和卷曲，以及不引起例如黄化或白化的现象。因此，本发明可以提供具有高亮度和优异的发光均匀性、克服由于光发射器造成的台阶高度并且具有较薄厚度的背光单元，本发明还有利于应用于挠性装置。
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公开(公告)号：CN108084936B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201810024926.2
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J7/10 , H01L51/52
Abstract: 本发明提供一种用于包封有机电子装置的可固化热熔性粘合剂，包括：可固化树脂，和吸湿剂，其中，所述可固化热熔性粘合剂包括与所述有机电子装置接触的第一区域；和不与所述有机电子装置接触的第二区域，其中，基于所述可固化热熔性粘合剂中所述吸湿剂的总重量，所述吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％，以及其中，所述第二区域的的厚度为5μm至200μm。
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公开(公告)号：CN108084936A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201810024926.2
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J7/10 , H01L51/52
CPC classification number: H01L51/0094 , C08K3/16 , C08K3/22 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K2003/162 , C08K2003/166 , C08K2003/2206 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/295 , H01L23/564 , H01L51/0034 , H01L51/0035 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2251/301 , H01L2251/303 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可固化树脂，其中，所述可固化树脂含有选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一种可固化官能团。优选地，所述可固化树脂为在分子结构中含有环结构的环氧树脂，更优选地，所述可固化树脂为硅烷改性环氧树脂，最优选地，所述可固化树脂为含有芳基的硅烷改性环氧树脂。
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公开(公告)号：CN103930501B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201280055909.6
申请日：2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K2003/2227 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种用于密封或封装有机电子元件的粘合膜。在密封或封装有机电子元件后，粘合膜的示例性实施例可以有效地防止湿气渗透，在密封或封装过程中不会损坏有机电子元件，并且使得加工能够在有利的条件下有效进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103597635B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280027625.6
申请日：2012-04-05
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01M2/1094 , C09J7/22 , C09J2201/28 , C09J2201/606 , C09J2203/33 , C09J2401/006 , C09J2433/006 , C09J2463/006 , C09J2475/006 , H01M2/14 , H01M2/16 , H01M2/347 , H01M10/0422 , H01M10/0431 , H01M10/049 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明提供了填充间隙用溶胀胶带、制备该填充间隙用溶胀胶带的方法、填充间隙的方法、电极组件以及二次电池。例如，本发明的溶胀胶带可以应用于存在流体的间隙内，从而通过变为3D形状来填充间隙，并且在必要时可用于固定其中形成有间隙的对象。
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公开(公告)号：CN103998238B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380004305.3
申请日：2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及封装薄膜、电子器件及其制备方法。本申请提供一种具有优异水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜以及包括用所述封装薄膜封装的元件的结构体。
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公开(公告)号：CN103930502B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201280055929.3
申请日：2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K2003/2227 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种粘合膜，有机电子器件的封装产品和封装有机电子器件的方法，更具体而言，涉及通过覆盖有机电子器件的整个表面封装有机电子器件的粘合膜。该粘合膜包括含有可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层，其中，在未固化状态下，所述粘合层在30至130℃温度范围内和在室温下的粘度分别为101至106Pa·s和高于106Pa·s，以及在多层结构的情况下，各层之间的熔融粘度的差异小于30Pa·s。
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公开(公告)号：CN102804344B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201080026824.6
申请日：2010-06-15
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/6229 , C08G18/8116 , C08G2170/40 , C08L33/08 , C09J7/24 , C09J175/16 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/006 , C09J2463/006 , C09J2467/006 , C09J2471/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , C08F2220/1858 , C08F2220/1875 , C08F220/06 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供了一种用于加工晶片的基材。本发明提供的基材具有优异耐热性及尺寸稳定性。而且，本发明提供的基材具有优异的应力松弛性质，且因此可以防止晶片因残留应力而被破坏。此外，本发明提供的基材能防止晶片在晶片加工工艺过程中因受到不均匀的压力而损伤或飞溅，并显示出优异的可裁切性。因此，该基材可在如切割、背磨及拾取的各种晶片制备工艺中用作晶片加工用的片材。
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公开(公告)号：CN105143377A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480014535.2
申请日：2014-08-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/00 , C09J121/00
CPC classification number: C09J109/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J123/22 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2409/00 , C09J2415/003 , C09J2423/00 , C09J2423/003 , C09J2433/003 , H01L51/0001 , H01L51/0026 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0094 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , Y10T428/2883
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法。提供的所述压敏粘合剂膜能够有效阻滞水分或氧气从外部环境渗透入有机电子器件中，并且在苛刻条件例如高温和高湿下表现可靠性和优异的光学特征。
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