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公开(公告)号:CN1150244C
公开(公告)日:2004-05-19
申请号:CN01801664.2
申请日:2001-06-08
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , C08G59/18 , C08G59/38 , C08G59/5073 , C08L63/00 , H05K1/0326 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/2907 , Y10T428/2916 , Y10T428/2933 , Y10T428/2938
Abstract: 本发明涉及用于使用不易燃的薄铜膜层压制件的环氧树脂组合物,该组合物可用于印刷线路板(PCB),而且可用它制备层压制件。本发明提供用于使用薄铜膜层压制件的不易燃环氧树脂组合物包含:溴代双酚-A型双官能环氧树脂;多官能环氧树脂;咪唑基固化催化剂;和固化抑制剂。如上所述,由于用咪唑催化剂促进了环氧基团的开环,在没有使用双氰胺的情况下,由于环氧基团的链反应,使得发生了环氧聚合物反应,而且玻璃化转变温度为170℃或大于170℃,使用本发明薄铜膜层压制件的不易燃环氧树脂组合物具有强耐热性、较低介电常数、可控凝胶时间,而且不要求使用对人体无害的催化剂。
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公开(公告)号:CN1383436A
公开(公告)日:2002-12-04
申请号:CN01801664.2
申请日:2001-06-08
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , C08G59/18 , C08G59/38 , C08G59/5073 , C08L63/00 , H05K1/0326 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/2907 , Y10T428/2916 , Y10T428/2933 , Y10T428/2938
Abstract: 本发明涉及用于使用不易燃的薄铜膜层压制件的环氧树脂组合物,该组合物可用于印刷线路板(PCB),而且可用它制备层压制件。本发明提供用于使用薄铜膜层压制件的不易燃环氧树脂组合物包含:溴代双酚-A型双官能环氧树脂;多官能环氧树脂;咪唑基固化催化剂;和固化抑制剂。如上所述,由于用咪唑催化剂促进了环氧基团的开环,在没有使用双氰胺的情况下,由于环氧基团的链反应,使得发生了环氧聚合物反应,而且玻璃化转变温度为170℃或大于170℃,使用本发明薄铜膜层压制件的不易燃环氧树脂组合物具有强耐热性、较低介电常数、可控凝胶时间,而且不要求使用对人体无害的催化剂。
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