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公开(公告)号：CN110168013B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201780082634.8
申请日：2017-09-13
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够制造通过抑制在料粒干燥步骤或漏斗等中的阻塞而生产性提升，并且成形体特性(硬度低、视认性良好、具有耐热性、成形外观良好等)优异的成形体的成形加工性优异的组合物及成形体。本发明的组合物含有碘价为2～150的热塑性树脂(A)、和水，所述组合物相对于所述组合物100质量份，含有100ppm～2000ppm的所述水，所述热塑性树脂(A)具有源于共轭二烯化合物的重复单元，且所述热塑性树脂(A)的结晶熔解峰值温度为50℃～95℃，并且结晶熔解热量为10J/g～40J/g。
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公开(公告)号：CN114316091A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111166046.7
申请日：2021-09-30
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08C19/00 , C08F236/10 , C08F8/04 , C08F212/08
Abstract: 本发明提供一种聚合物组合物，该聚合物组合物具有适度的粘接性，并且可以制造高强度且冰上抓地性能良好的硫化橡胶。本发明提供一种聚合物组合物，含有(A)共轭二烯系聚合物、以及(B)选自聚硅氧烷系化合物和含氟化合物中的至少1种化合物；(A)共轭二烯系聚合物含有(A‑1)聚合物，在将式(1)～式(4)表示的结构单元在聚合物中的构成比(摩尔比)分别设为p、q、r、s时，(A‑1)聚合物满足数学式(i)的条件。数学式(i)：0.75≤(p+(0.5×r))/(p+q+(0.5×r)+s)≤0.95
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公开(公告)号：CN113474413A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080012760.8
申请日：2020-03-30
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 一种交联物，其是将含有橡胶成分、无机填料及交联剂且满足(a)～(d)的条件的聚合物组合物交联而成。(a)含有共轭二烯系聚合物(A)作为所述橡胶成分，当将由式(1)～式(4)所表示的结构单元在聚合物中的构成比(摩尔比)分别设为p、q、r、s时，所述共轭二烯系聚合物(A)的由数式(i)所表示的值α为0.80以上且0.97以下。(b)聚合物(A)的调配比例相对于橡胶成分的总量为10质量％以上。(c)无机填料的调配比例相对于橡胶成分100质量份为40质量份～150质量份。(d)交联物的玻璃化点(Tg)为‑25℃以下。α＝(p+(0.5×r))/(p+q+(0.5×r)+s)…(i)
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公开(公告)号：CN110168013A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780082634.8
申请日：2017-09-13
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够制造通过抑制在料粒干燥步骤或漏斗等中的阻塞而生产性提升，并且成形体特性(硬度低、视认性良好、具有耐热性、成形外观良好等)优异的成形体的成形加工性优异的组合物。本发明的组合物含有碘价为2～150的热塑性树脂(A)、和水，所述组合物的特征在于：相对于所述组合物100质量份，含有100ppm～2000ppm的所述水，所述热塑性树脂(A)具有源于共轭二烯化合物的重复单元，且所述热塑性树脂(A)的结晶熔解峰值温度为50℃～95℃，并且结晶熔解热量为10J/g～40J/g。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102668727B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201080047471.8
申请日：2010-10-20
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G65/40 , C08G65/4006 , C08G75/23 , C08G2650/40 , Y10S428/901 , Y10T428/24802 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种光透过性、耐热性、力学强度及耐热着色性优异的印刷电路用基板、印刷电路层积体及用于制造该基板、层积体的树脂组合物。所述印刷电路用基板含有用差示扫描量热法(DSC，升温速度20℃/分)测得的玻璃化转变温度为230℃～350℃的芳香族聚醚类聚合物。
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公开(公告)号：CN113214551A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110106885.3
申请日：2021-01-26
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可获得刚性、耐磨耗性及粘弹性特性、耐热性的平衡优异的成形体的聚合物组合物、交联聚合物及轮胎。本发明的聚合物组合物含有(A)共轭二烯系橡胶(其中，相当于下述(B)成分的聚合物除外)以及(B)作为满足下述(1)～(3)的聚合物的氢化物的、源于丁二烯的结构单元的80％以上经氢化的聚合物。(1)为包含丁二烯的共轭二烯化合物与芳香族乙烯基化合物的共聚物。(2)具有乙烯基含量为20％以下的聚丁二烯嵌段。(3)具有包含共轭二烯化合物与芳香族乙烯基化合物的嵌段。
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公开(公告)号：CN111662420A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010146341.5
申请日：2020-03-05
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08F297/02 , C08F297/04 , C08F8/04 , C08L53/00 , C08L53/02
Abstract: 本发明提供一种能够获得粘接性、耐热性及耐冲击性的平衡优异的成形体的弹性体。本发明的弹性体在22℃下的储存杨式模量E'为2MPa～80MPa，在22℃下的tanδ为0.10以上，并且在20℃下的tanδ小于0.10，在20℃以上具有熔点峰值，并且熔解热量为30J/g～90J/g，碘价为3～20。
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公开(公告)号：CN102668727A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080047471.8
申请日：2010-10-20
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G65/40 , C08G65/4006 , C08G75/23 , C08G2650/40 , Y10S428/901 , Y10T428/24802 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种光透过性、耐热性、力学强度及耐热着色性优异的印刷电路用基板、印刷电路层积体及用于制造该基板、层积体的树脂组合物。所述印刷电路用基板含有用差示扫描量热法(DSC，升温速度20℃/分)测得的玻璃化转变温度为230℃～350℃的芳香族聚醚类聚合物。
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公开(公告)号：CN113382882A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202080011971.X
申请日：2020-03-27
Applicant: JSR株式会社
IPC: B60C1/00 , C08F212/06 , C08F236/10 , C08L15/00 , C08K3/00
Abstract: 一种氢化共轭二烯系聚合物，具有含有两个以上烷氧基硅烷基及两个以上氮原子的含氮化合物与多个共轭二烯系聚合物链键结而成的结构，当将式(1)所表示的结构单元、式(2)所表示的结构单元、式(3)所表示的结构单元及式(4)所表示的结构单元在聚合物中的构成比(摩尔比)分别设为p、q、r、s时，数式(i)所表示的值α为0.80以上且0.97以下，且平衡储存弹性系数E'为2.4MPa以上。α＝(p+(0.5×r))/(p+q+(0.5×r)+s)…(i)
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