公开(公告)号：CN112368643B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN201980044459.2

申请日：2019-06-14

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 西口直希 ,  桂山真 ,  榊原宏和 ,  松本朋之 ,  远藤彩子

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/027 ,  G03F7/039 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明的课题在于提供一种无镀敷液的渗入而可制造形状良好的镀敷造形物的镀敷造形物的制造方法、电路基板及表面处理剂以及表面处理剂套组。本发明的镀敷造形物的制造方法包括：步骤(1)，将表面处理剂暴露于在表面具有含铜膜的基板上，形成表面处理基板，所述表面处理剂含有0.001质量％～2质量％的选自三唑(A1)及苯并三唑系化合物(A2)中的至少一种三唑化合物(A)及90质量％～99.999质量％的有机溶剂(B)；步骤(2)，在所述表面处理基板上形成抗蚀剂组合物的涂膜；步骤(3)，对所述涂膜进行曝光及显影，形成抗蚀剂图案；以及步骤(4)，将所述抗蚀剂图案作为掩模来进行镀敷液处理。

公开(公告)号：CN112368643A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201980044459.2

申请日：2019-06-14

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 西口直希 ,  桂山真 ,  榊原宏和 ,  松本朋之 ,  远藤彩子

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/027 ,  G03F7/039 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明的课题在于提供一种无镀敷液的渗入而可制造形状良好的镀敷造形物的镀敷造形物的制造方法。本发明的镀敷造形物的制造方法的特征在于包括：步骤(1)，将表面处理剂暴露于在表面具有含铜膜的基板上，形成表面处理基板，所述表面处理剂含有0.001质量％～2质量％的选自三唑(A1)及苯并三唑系化合物(A2)中的至少一种三唑化合物(A)及90质量％～99.999质量％的有机溶剂(B)；步骤(2)，在所述表面处理基板上形成抗蚀剂组合物的涂膜；步骤(3)，对所述涂膜进行曝光及显影，形成抗蚀剂图案；以及步骤(4)，将所述抗蚀剂图案作为掩模来进行镀敷液处理。