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公开(公告)号:CN120005519A
公开(公告)日:2025-05-16
申请号:CN202411586654.7
申请日:2024-11-08
Applicant: JSR株式会社
IPC: C09J4/00 , H10K50/844 , H10K71/00 , C09J4/02 , C09J4/06
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可形成介电常数低、逸气的产生少、基板密合性高的硬化膜的有机EL元件密封剂用的硬化性组合物、硬化膜、有机EL元件及其制造方法。本发明涉及一种有机EL元件密封剂用的硬化性组合物,其含有马来酰亚胺化合物(A)、以及聚合性化合物(B),且不含光聚合引发剂(C)、或者相对于所述马来酰亚胺化合物(A)及聚合性化合物(B)的合计量(100质量%)而含有2质量%以下的光聚合引发剂(C)。