公开(公告)号：CN105264691A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480021858.4

申请日：2014-04-17

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 黄镐石 ,  金荣奭 ,  朴成范 ,  安商勋 ,  郑泰焕 ,  朴丞旭 ,  朴载邱 ,  文明基 ,  李贤硕 ,  郑多云

IPC: H01M2/34 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/19105 ,  H01M2/1061 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/00 ,  H01M2200/106 ,  H01M2220/30 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块封装，本发明提供的电池保护电路模块封装，包括：端子引线框架和器件封装，端子引线框架包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及多个外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子，器件封装安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。

公开(公告)号：CN105324871A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480034151.7

申请日：2014-06-25

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 黄镐石 ,  金荣奭 ,  李成熙 ,  朴成范 ,  安商勳 ,  郑泰焕 ,  朴胜郁 ,  朴载邱 ,  尹英根 ,  李贤硕 ,  王成熙

IPC: H01M2/34 ,  H01M2/26 ,  H01M2/02

CPC classification number: H01M2/348 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/19105 ,  H01M2/021 ,  H01M2/0212 ,  H01M10/052 ,  H01M10/425 ,  H01M2200/106 ,  H01M2220/30 ,  H02H7/18 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及便于集成化以及小型化的电池保护电路模块封装、电池组以及具备该电池组的电子装置，所述电池保护电路模块封装具备：引线框架，其包括隔开的多个引线，并且能够通过与电池单元的电极极耳接合而电连接；电池保护电路构成元件，其安装在所述引线框架上，并包括PTC结构体；以及密封部件，以裸露所述引线框架的一部分的方式密封包括所述PTC结构体的电池保护电路构成元件。