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公开(公告)号：CN113345876A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110057490.9
申请日：2021-01-15
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 根据本发明的一观点的笔记本电脑电池保护电路封装件，包括：封装基板；电量计集成电路模块，其安装在所述封装基板上；保护集成电路模块，其安装所述封装基板上；充电/放电晶体管模块，其安装所述封装基板上；以及模塑部，其形成于所述封装基板上用于将所述电量计集成电路模块、所述保护集成电路模块及所述充电/放电晶体管模块封装为一体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113749295A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110513052.9
申请日：2021-05-11
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 根据本发明一观点的电子烟的控制电路模块封装件包括封装基板、安装在所述封装基板上且用于控制电子烟的操作及电子烟内部电池的充电的多个控制电路元件及用于一体封装所述多个控制电路元件的模塑部。
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公开(公告)号：CN108463691A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006057.4
申请日：2017-03-09
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 本发明提供一种压力传感器装置，该装置包括：引线框架；压力传感元件，安装在所述引线框架上，且可用于测量第1部分和第2部分的相对压力；以及外壳，其形成有将基准介质的压力作用于所述第1部分上的基准介质导入口和将目标介质的压力作用于所述第2部分上的目标介质导入口；所述基准介质导入口形成于所述外壳的第1面，所述目标介质导入口形成于不同于所述外壳的所述第1面的第2面，所述引线框架的一部分中形成有至少一个插入端子部用于插入电线连接器的端子槽部并电连接。
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公开(公告)号：CN107820566A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201680033753.X
申请日：2016-04-11
Applicant: ITM半导体有限公司
CPC classification number: G01L7/18 , G01L9/00 , G01L13/02 , G01L19/00 , G01L19/06 , G01L19/14 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种压力传感器装置，该装置包括：外壳，其具有沿着相互不同方向形成的大气导入孔和流体导入孔；基板，其布置在所述外壳的内部空间中且具有贯通孔以使大气通过；以及压力传感器芯片，其安装在所述基板上以覆盖所述贯通孔且用于测量相对于大气压的流体压力，而且上部施加有从所述流体导入孔流入的流体的压力，下部通过所述贯通孔暴露在大气中；其中，所述内部空间以所述基板为基准划分为上部区域和下部区域，所述上部区域划分为布置有所述压力传感器芯片的第一内部区域和可供大气通过的第二内部区域。
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公开(公告)号：CN113345877A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110057499.X
申请日：2021-01-15
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 根据本发明一观点的电池控制系统级封装件，包括：封装基板；无线充电集成电路模块，其安装于所述封装基板上；有线充电集成电路模块，其安装于所述封装基板上；电池保护电路模块，其安装于所述封装基板上；单一的模塑部，其形成于所述封装基板上用于封装所述无线充电集成电路模块、所述有线充电集成电路模块以及所述电池保护电路模块。
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公开(公告)号：CN109791062A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780060377.8
申请日：2017-09-29
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通过利用一个外壳可实现压力传感器功能和加速度传感器功能的多传感器装置及多传感器装置的制造方法。该多传感器装置包括引线框；压力传感元件，其与所述引线框电连接，可测量第一部分和第二部分的相对压力；加速度传感器模块，其与所述引线框电连接，可测量作用于周边的加速度；以及外壳，其设置为可用于保护所述引线框的至少一部分和所述压力传感元件及所述加速度传感器模块，并形成有基准媒介导入孔以使基准媒介的压力作用在所述第一部分上，并形成有对象媒介导入孔以使对象媒介的压力作用在所述第二部分上。
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