用于形成导电图案的银有机溶胶墨水

    公开(公告)号:CN101258449A

    公开(公告)日:2008-09-03

    申请号:CN200580051497.9

    申请日:2005-12-02

    申请人: EXAX株式会社

    IPC分类号: G03G9/08

    摘要: 本发明涉及用于形成导电图案的溶液型银有机溶胶墨水。本发明提供用于形成导电图案的溶液型银有机溶胶墨水,所述银有机溶胶墨水包含有效量的芳香族羧酸银和能与银形成螯合物或络合物的反应性有机溶剂,所述反应性有机溶剂是例如具有酮、巯基、羧基、苯胺或含硫官能团的、取代或非取代的有机溶剂。通过本发明获得了基本上具有较高银含量的溶液型银有机溶胶墨水。本发明的溶液型墨水可用于在诸如等离子显示面板(PDP)等平板显示器中形成导电图案,从而大大减少图案形成所用的步骤数。

    射频识别标签和其制造方法

    公开(公告)号:CN104412282A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201380036186.X

    申请日:2013-05-24

    申请人: EXAX株式会社

    IPC分类号: G06K19/077 G06K19/07

    摘要: RFID标签包括纺织物,其具有环路区域和限定为与所述环路区域邻近的偶极区域;偶极部分,其布置在所述纺织物上所述偶极区域中,以配置为接收来自外部的电波;环路部分,其布置在所述环路区域中所述偶极部分的上方,以配置为电容性耦合到所述偶极部分以便一起形成天线;插入所述偶极部分与所述环路部分之间的RFID芯片,所述RFID芯片包括用于通过所述天线接收和发送电波的驱动电路;以及布置在所述纺织物上覆盖所述偶极部分以保护所述偶极部分的保护层。

    导电层形成用银浆料
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101529532A

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200780040101.X

    申请日:2007-05-25

    申请人: EXAX株式会社

    IPC分类号: H01B1/22

    CPC分类号: H01B1/22

    摘要: 本发明提供一种导电图案形成用银浆料,所述银浆料包含:0.1重量%~60重量%的C0~C12脂肪族羧酸银;1重量%~80重量%的银粉;0.1重量%~15重量%的粘合剂;和余量的有机溶剂。本发明的银浆料组合物具有以下优点:与常规金属浆料相比可以生产更加致密的层的微结构;与常规浆料形成的导电图案相比,即使在相对较小的厚度或较小的线宽下也能显示低得多的电阻特性;并且即使不使用昂贵的纳米尺度的金属颗粒也可以在非常低的温度下进行热处理。

    用于形成导电图案的银有机溶胶墨水

    公开(公告)号:CN101258449B

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN200580051497.9

    申请日:2005-12-02

    申请人: EXAX株式会社

    IPC分类号: G03G9/08

    摘要: 本发明涉及用于形成导电图案的溶液型银有机溶胶墨水。本发明提供用于形成导电图案的溶液型银有机溶胶墨水,所述银有机溶胶墨水包含有效量的芳香族羧酸银和能与银形成螯合物或络合物的反应性有机溶剂,所述反应性有机溶剂是例如具有酮、巯基、羧基、苯胺或含硫官能团的、取代或非取代的有机溶剂。通过本发明获得了基本上具有较高银含量的溶液型银有机溶胶墨水。本发明的溶液型墨水可用于在诸如等离子显示面板(PDP)等平板显示器中形成导电图案,从而大大减少图案形成所用的步骤数。

    印刷电路板的制备方法及由该方法制备的印刷电路板

    公开(公告)号:CN101754586A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200910224596.2

    申请日:2009-11-19

    申请人: EXAX株式会社

    发明人: 许顺永 朴成实

    IPC分类号: H05K3/12 H05K3/46 H05K1/09

    摘要: 本发明提供了一种通过直接印刷来制备印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)的方法,所述方法包括以下步骤:1)使用包含导电颗粒、作为粘合剂的聚酰胺酸和溶剂的糊料组合物在基板上印刷图案的步骤;2)烘烤经印刷的所述基板以酰亚胺化所述聚酰胺酸的步骤;以及3)对经印刷的所述基板进行电镀的步骤。本发明还提供由该方法制备的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。根据本发明,在简化工序、节省时间和成本并且使废物减至最少的同时,通过应用直接印刷的添加法来制造印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。

    用于在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物

    公开(公告)号:CN101747684A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200910207088.3

    申请日:2009-10-30

    申请人: EXAX株式会社

    发明人: 许顺永 朴成实

    摘要: 本发明涉及用于在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物。具体而言,本发明提供了用于通过直接印刷在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物,所述糊料组合物包含导电颗粒、聚酰胺酸和溶剂。本发明的糊料组合物可在简化工序、节省时间和成本以及使废物减至最少的同时通过直接印刷而在基板尤其是柔性板上形成可焊性电路或可焊性天线。

    用于形成导电图案的银有机溶胶墨水

    公开(公告)号:CN101384438B

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200780005243.2

    申请日:2007-01-11

    申请人: EXAX株式会社

    IPC分类号: B41M1/00 G03G5/00 C09D11/00

    CPC分类号: C09D11/30 C09D11/52

    摘要: 本发明涉及用于形成导电图案的溶液型银有机溶胶墨水。本发明提供用于形成导电图案的溶液型银有机溶胶墨水,所述银有机溶胶墨水包含有效量的饱和的或不饱和的、直链的或支化的、未取代的或取代有一个或多个氨基、硝基和/或羟基的具有1~3个羧基的C0~C16脂肪族羧酸银,或者芳香族羧酸银和有机溶剂。通过本发明获得了用于各种还原或金属化温度的基本上具有较高银含量的溶液型银有机溶胶墨水。本发明的溶液型墨水可用于在诸如等离子显示面板(PDP)等平板显示器中形成导电图案,从而减少图案形成所用的步骤数。本发明的一些溶液型墨水可用于在较低的还原温度下在诸如热固性塑料等较软的基体上形成导电图案。

    导电层形成用金属浆料
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101523509B

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN200780036736.2

    申请日:2007-05-28

    申请人: EXAX株式会社

    IPC分类号: H01B1/22

    摘要: 本发明提供一种导电层形成用金属浆料,所述金属浆料包含:在具有杂原子P、S、O或N的反应性有机溶剂中的金属溶液;金属粉末;粘合剂;和余量的极性或非极性粘度调节溶剂。本发明的金属浆料组合物具有以下优点:与常规金属浆料相比可以生产更加致密的层结构;与常规浆料形成的导电图案相比,即使在相对较小的厚度或较小的线宽下也能显示低得多的电阻特性;并且即使不使用昂贵的纳米尺度的金属颗粒也可以在非常低的温度下进行热处理。所述金属浆料还提供银浆料,所述银浆料可以经济地制备,并且对于各种表面具有高适用性。

    导电层形成用银浆料
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101529532B

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN200780040101.X

    申请日:2007-05-25

    申请人: EXAX株式会社

    IPC分类号: H01B1/22

    CPC分类号: H01B1/22

    摘要: 本发明提供一种导电图案形成用银浆料,所述银浆料包含:0.1重量%~60重量%的C0~C12脂肪族羧酸银;1重量%~80重量%的银粉;0.1重量%~15重量%的粘合剂;和余量的有机溶剂。本发明的银浆料组合物具有以下优点:与常规金属浆料相比可以生产更加致密的层的微结构;与常规浆料形成的导电图案相比,即使在相对较小的厚度或较小的线宽下也能显示低得多的电阻特性;并且即使不使用昂贵的纳米尺度的金属颗粒也可以在非常低的温度下进行热处理。