包括将电极连接到衬底内的其它导电元件的导电元件的电子器件及其形成工艺

    公开(公告)号:CN101091254A

    公开(公告)日:2007-12-19

    申请号:CN200580045246.X

    申请日:2005-12-29

    Inventor: 俞钢 S·帕卡什

    CPC classification number: H01L27/3276 H01L2227/323

    Abstract: 一种电子器件包括包含像素驱动电路、第一导电元件和第二导电元件的衬底。第一和第二导电元件被分隔开,第一导电元件连接到像素驱动电路,而第二导电元件可以是输电线的一部分。该电子器件也包括一电子元件,该电子元件包括:与第一导电元件接触的第一电极;连接到第二导电元件但不与其接触的第二电极;以及位于第一和第二电极之间的有机层。该电子器件也包括连接到第二电极和第二导电元件并且与第二导电元件接触的第三导电元件。在一个实施例中,用于形成此电子器件的工艺在去除第一有机层的多个部分时将第二电极用作硬膜。

    包括将电极连接到衬底内的其它导电元件的导电元件的电子器件及其形成工艺

    公开(公告)号:CN100505288C

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200580045246.X

    申请日:2005-12-29

    Inventor: 俞钢 S·帕卡什

    CPC classification number: H01L27/3276 H01L2227/323

    Abstract: 一种电子器件包括包含像素驱动电路、第一导电元件和第二导电元件的衬底。第一和第二导电元件被分隔开,第一导电元件连接到像素驱动电路,而第二导电元件可以是输电线的一部分。该电子器件也包括一电子元件,该电子元件包括:与第一导电元件接触的第一电极;连接到第二导电元件但不与其接触的第二电极;以及位于第一和第二电极之间的有机层。该电子器件也包括连接到第二电极和第二导电元件并且与第二导电元件接触的第三导电元件。在一个实施例中,用于形成此电子器件的工艺在去除第一有机层的多个部分时将第二电极用作硬膜。

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