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发明公开
马来酰亚胺树脂、非对称双马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、半导体密封材料、半导体密封装置、预浸料、电路基板和积层薄膜审中-实审

公开(公告)号：CN116888098A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202180086105.1

申请日：2021-11-18

申请人： DIC株式会社

发明人： 下野智弘 , 林原瞳 , 太田黑庸行

IPC分类号： C07D207/448

摘要： 本发明提供马来酰亚胺树脂、马来酰亚胺化合物、含有它们的固化性组合物及其固化物、半导体密封材料、半导体密封装置、预浸料、电路基板和积层薄膜，所述马来酰亚胺树脂的特征在于，其为多胺化合物(C)的马来酰亚胺化物，所述多胺化合物(C)为多种芳香族单胺化合物(A)与键合剂(B)的反应产物。这些马来酰亚胺树脂、马来酰亚胺化合物的熔点、软化点低，处理性优异，并且，固化物具有高耐热性，可适合地用于半导体密封材料等。