- 专利标题： 马来酰亚胺树脂、非对称双马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、半导体密封材料、半导体密封装置、预浸料、电路基板和积层薄膜
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申请号： CN202180086105.1申请日： 2021-11-18
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公开(公告)号： CN116888098A公开(公告)日： 2023-10-13
- 发明人: 下野智弘 , 林原瞳 , 太田黑庸行
- 申请人： DIC株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李恩华
- 优先权： 2020-212256 20201222 JP
- 国际申请： PCT/JP2021/042356 2021.11.18
- 国际公布： WO2022/137913 JA 2022.06.30
- 进入国家日期： 2023-06-20
- 主分类号： C07D207/448
- IPC分类号： C07D207/448
摘要：
本发明提供马来酰亚胺树脂、马来酰亚胺化合物、含有它们的固化性组合物及其固化物、半导体密封材料、半导体密封装置、预浸料、电路基板和积层薄膜，所述马来酰亚胺树脂的特征在于，其为多胺化合物(C)的马来酰亚胺化物，所述多胺化合物(C)为多种芳香族单胺化合物(A)与键合剂(B)的反应产物。这些马来酰亚胺树脂、马来酰亚胺化合物的熔点、软化点低，处理性优异，并且，固化物具有高耐热性，可适合地用于半导体密封材料等。
