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发明公开
使用射频波固化粘结异种材料审中-实审

公开(公告)号：CN116438270A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180051510.X

申请日：2021-07-13

Applicant: DDP特种电子材料美国有限责任公司 , 得克萨斯农业及机械体系综合大学

Inventor： M·格林 , J·格鲁纳 , A·瓦西斯 , T·奥维尔 , D·索菲娅 , S·马斯特罗扬尼

IPC: C09J11/04

Abstract: 提供了一种用于使用热固性粘合剂粘结具有不同的热膨胀系数的基材的方法。该方法涉及使用射频能量的预固化步骤，然后是热固化步骤。

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