公开(公告)号：CN118930905A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410989872.9

申请日：2019-12-25

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  田口大辅 ,  佐藤充真 ,  尾泽纪生

IPC: C08J3/12 ,  C08F214/18

Abstract: 本发明提供一种低沸点成分的除去性优异且即使在实施粉碎处理的情况下也可以抑制原纤化的粒子的制造方法和成形体的制造方法。本发明的粒子的制造方法为，在中间点玻璃化温度以上的温度且外推熔化开始温度以下的温度对含能够熔融成形的氟树脂的粒子A进行热处理以获得含所述氟树脂的粒子B的方法。

公开(公告)号：CN119585325A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054758.0

申请日：2023-07-14

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 江畑志郎 ,  樋口信弥 ,  阿部香织 ,  田口大辅 ,  巨势丈裕

IPC: C08F214/26 ,  C08J9/00 ,  B29C67/20

Abstract: 本发明提供一种可以制造断裂强度优异的拉伸多孔体的改性聚四氟乙烯、成形物和拉伸多孔体的制造方法。本发明的改性聚四氟乙烯为包含基于四氟乙烯的单元和基于选自全氟(烷基乙烯基醚)、六氟丙烯、氟烷基乙烯中的至少1种单体的单元的改性聚四氟乙烯，热不稳定指数为0～15，按规定方法计算出的面积比S在0.70以下。

公开(公告)号：CN116888169A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280014685.8

申请日：2022-02-09

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 柴崎浩辅 ,  川浪充真 ,  田口大辅 ,  福永晋太郎 ,  高山美恵 ,  中林千浩

IPC: C08F214/26

Abstract: 本发明提供一种能够形成耐机油性优异的被覆电线的共聚物、组合物、成形体和被覆电线。本发明的共聚物为包含基于乙烯的单元、基于四氟乙烯的单元和基于CH2＝CX(CF2)nY所表示的化合物A(式中，X和Y分别独立地为氢原子或氟原子，n为2～6的整数)或CF2＝CF‑O‑C3F7所表示的化合物B的单元的共聚物，其特征在于，通过小角X射线散射法求得的结晶片晶厚度在4.0nm以下，熔点在245℃以上。

公开(公告)号：CN116323695A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180066961.0

申请日：2021-09-27

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 柴崎浩辅 ,  福永晋太郎 ,  田口大辅

IPC: C08F14/18

Abstract: 本发明提供一种即使使用环境负荷小的水性介质也无需乳化剂的含氟聚合物的制造方法。一种含氟聚合物的制造方法，其中，在水性介质中，在包含选自基于下式(1)所表示的化合物的单元和基于下式(2)所表示的化合物的单元的至少1种单元的特定聚合物的存在下，使选自四氟乙烯、氯三氟乙烯和偏二氟乙烯的至少1种含氟单体聚合来制造含氟聚合物(其中，在聚合所述四氟乙烯的情况下，以含氟聚合物中基于四氟乙烯的单元的含量相对于含氟聚合物的所有单元小于99质量％的条件聚合四氟乙烯)。式(1)CXY＝CR1‑COO‑(L‑O)n‑R2式(2)CXY＝CR3‑(O)m‑CH2‑Z‑R4。

公开(公告)号：CN113260660A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201980086649.0

申请日：2019-12-25

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  田口大辅 ,  佐藤充真 ,  尾泽纪生

IPC: C08J3/12 ,  C08F214/18

Abstract: 本发明提供一种低沸点成分的除去性优异且即使在实施粉碎处理的情况下也可以抑制原纤化的粒子的制造方法和成形体的制造方法。本发明的粒子的制造方法为，在中间点玻璃化温度以上的温度且外推熔化开始温度以下的温度对含能够熔融成形的氟树脂的粒子A进行热处理以获得含所述氟树脂的粒子B的方法。

公开(公告)号：CN106459291B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201580028658.6

申请日：2015-05-28

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 相田茂 ,  田口大辅

IPC: C08F214/18 ,  C08F2/06 ,  C08F220/08

CPC classification number: C08F214/26 ,  C08F2/06 ,  C08F214/18 ,  C08F214/184 ,  C08F214/265 ,  C08F214/28 ,  C08F222/02 ,  C08F222/04

Abstract: 本发明提供一种使用臭氧层破坏系数小的聚合介质来制造粘接性优良的含氟聚合物的高效的制造方法。一种含氟聚合物的制造方法，其是在聚合介质中聚合包含含氟单体和含有极性官能团的单体(但是，具有氟原子的单体除外。)的单体成分的含氟聚合物的制造方法，上述聚合介质含有CmH2m+1‑xFx‑O‑CnH2n+1‑yFy(其中，m为1～6的整数，n为1～6的整数，x为0～(2m+1)，y为0～2n，(x+y)为1以上。)所表示的介质化合物，在聚合反应体系内连续或间断地添加将上述含有极性官能团的单体溶解于上述聚合介质而得的溶液。

公开(公告)号：CN113260660B

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN201980086649.0

申请日：2019-12-25

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  田口大辅 ,  佐藤充真 ,  尾泽纪生

IPC: C08J3/12 ,  C08F214/18

Abstract: 本发明提供一种低沸点成分的除去性优异且即使在实施粉碎处理的情况下也可以抑制原纤化的粒子的制造方法和成形体的制造方法。本发明的粒子的制造方法为，在中间点玻璃化温度以上的温度且外推熔化开始温度以下的温度对含能够熔融成形的氟树脂的粒子A进行热处理以获得含所述氟树脂的粒子B的方法。

公开(公告)号：CN111094539B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN201880059760.6

申请日：2018-09-14

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 大仓雅博 ,  田口大辅 ,  井手正迪 ,  松冈直树

IPC: C12M1/34 ,  C08F214/18 ,  B81B1/00

Abstract: 提供一种微流路芯片，其在内部设置有可以作为流路使用的内部空间的芯片，流路的药剂非吸收性优异。一种微流路芯片，其中形成有多个开口H1、H2，以及连接多个开口H1、H2的内部空间S，与内部空间S接触的面的至少一部分由含氟共聚物形成，所述含氟共聚物包含5～99摩尔％的基于CF2＝CFX(X为氟原子、氯原子、或CF3)的单元。

公开(公告)号：CN108350123B

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN201680066057.9

申请日：2016-11-11

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 相田茂 ,  田口大辅

IPC: C08F214/26 ,  C08L27/18

Abstract: 本发明提供能够制造在高温下的强度优良的成形品的共聚物。共聚物，它是由乙烯单元、四氟乙烯单元和其它单体单元构成的共聚物，相对于乙烯单元与四氟乙烯单元的合计，乙烯单元为49～40摩尔％，四氟乙烯单元为51～60摩尔％，相对于共聚物的全部单元，其它单体单元为2.6～6.0摩尔％，该共聚物的熔点在230℃以上，且熔体流动速率为1～15g/10分钟。

公开(公告)号：CN117500853A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280042693.3

申请日：2022-06-15

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 柴崎浩辅 ,  折户优树 ,  堀圭司 ,  福永晋太郎 ,  田口大辅

IPC: C08F214/26

Abstract: 本发明提供一种含氟共聚物的制造方法，其能够高效地制造加热时着色和发泡得以抑制的含氟共聚物。一种含氟共聚物的制造方法，其具有以下工序：在氢过氧化物、选自亚硫酸盐、亚硫酸氢盐、连二亚硫酸盐和焦亚硫酸盐中的至少一种、选自酸性物质和通过水解产生酸的物质中的至少一种、以及水性介质的存在下，使四氟乙烯和上述四氟乙烯以外的其他单体聚合而制造含氟共聚物。