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公开(公告)号：CN101779274B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200880102726.9
申请日：2008-07-08
申请人： 3M创新有限公司
发明人： L·查尔斯·哈迪 , 希瑟·K·克兰兹 , 托马斯·E·伍德 , 戴维·A·凯撒基 , 约翰·J·加格里亚蒂 , 约翰·C·克拉克 , 帕特里西亚·M·萨武 , 菲利普·G·克拉克
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/31053 , B24B37/044 , B24B37/245 , C09G1/02 , H01L21/3212
摘要： 本发明涉及用于修饰或精修适于制作半导体的晶片表面的组合物和方法。所述组合物包括适用于修饰适于制作半导体器件的晶片表面的工作液体。在一些实施例中，所述工作液体为基本上不含松散磨粒的初始组分的水溶液，所述组分包含水、表面活性剂和至少一种pKa大于7的pH缓冲剂。在某些实施例中，所述pH缓冲剂包括碱性pH调节剂和酸性络合剂，所述工作液体表现约7至约12的pH。在另外的实施例中，本发明提供包括适于修饰晶片表面的表面活性剂的固定的研磨制品以及制造所述固定的研磨制品的方法。另外的实施例描述了可用于修饰晶片表面的方法。
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公开(公告)号：CN101779274A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200880102726.9
申请日：2008-07-08
申请人： 3M创新有限公司
发明人： L·查尔斯·哈迪 , 希瑟·K·克兰兹 , 托马斯·E·伍德 , 戴维·A·凯撒基 , 约翰·J·加格里亚蒂 , 约翰·C·克拉克 , 帕特里西亚·M·萨武 , 菲利普·G·克拉克
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/31053 , B24B37/044 , B24B37/245 , C09G1/02 , H01L21/3212
摘要： 本发明涉及用于修饰或精修适于制作半导体的晶片表面的组合物和方法。所述组合物包括适用于修饰适于制作半导体器件的晶片表面的工作液体。在一些实施例中，所述工作液体为基本上不含松散磨粒的初始组分的水溶液，所述组分包含水、表面活性剂和至少一种pKa大于7的pH缓冲剂。在某些实施例中，所述pH缓冲剂包括碱性pH调节剂和酸性络合剂，所述工作液体表现约7至约12的pH。在另外的实施例中，本发明提供包括适于修饰晶片表面的表面活性剂的固定的研磨制品以及制造所述固定的研磨制品的方法。另外的实施例描述了可用于修饰晶片表面的方法。
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公开(公告)号：CN101568351B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780047563.4
申请日：2007-12-18
申请人： 3M创新有限公司
发明人： L·查尔斯·哈迪
CPC分类号： A61K38/28 , A61K8/4953 , A61K8/67 , A61K9/1611 , A61K9/1629 , A61K9/1658 , A61K9/48 , A61K31/00 , A61K31/519 , A61K47/12 , A61K47/42 , A61Q19/00
摘要： 一种用于包封和控制释放的组合物，所述组合物包含水不溶性基质，所述水不溶性基质包含宿主分子，所述宿主分子被多价阳离子非共价交联、为非聚合的、具有多于一个的羧基官能团、具有至少部分的芳族或杂芳族特征并且具有至少一个蝶呤或者5-取代的蝶呤部分。所述组合物还包含可被包封于所述基质内并且随后释放的客体分子(例如药物)。
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公开(公告)号：CN101568351A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780047563.4
申请日：2007-12-18
申请人： 3M创新有限公司
发明人： L·查尔斯·哈迪
CPC分类号： A61K38/28 , A61K8/4953 , A61K8/67 , A61K9/1611 , A61K9/1629 , A61K9/1658 , A61K9/48 , A61K31/00 , A61K31/519 , A61K47/12 , A61K47/42 , A61Q19/00
摘要： 一种用于包封和控制释放的组合物，所述组合物包含水不溶性基质，所述水不溶性基质包含宿主分子，所述宿主分子被多价阳离子非共价交联、为非聚合的、具有多于一个的羧基官能团、具有至少部分的芳族或杂芳族特征并且具有至少一个蝶呤或者5－取代的蝶呤部分。所述组合物还包含可被包封于所述基质内并且随后释放的客体分子(例如药物)。
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