数字预失真器训练
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115398799A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202180027656.0

    申请日:2021-04-15

    Abstract: 本公开的某些方面提供了用于由用户装备(UE)使用实时空中传输和接收来训练数字预失真器(DPD)的技术。一种用于训练DPD的方法一般包括:经由第一端口来传送由发射机前端生成的信号;在第二端口处对在空中接收到的信号进行采样;执行信号处理清洗(例如,同步、线性空中信道估计和均衡);计算用于DPD的系数;以及用这些系数来配置DPD以供在使后续传输数字预失真中使用。

    抑制杂散模式的压电谐振器设计

    公开(公告)号:CN103947109A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201280056354.7

    申请日:2012-11-15

    Inventor: S-J·朴 J·金

    Abstract: 提供了用于改善常规压电谐振器的方法和装置。还提供了用于改善具有压电谐振器的滤波器的装置和方法。在示例中,压电谐振器包括基板、以及设置在基板上的压电材料。在压电材料上设置第一电极和第二电极。压电谐振器具有通带,并且压电材料的周界的一部分被锚定到基板以抑制压电材料的带内杂散模式。该部分如未被锚定则在谐振时将表现出最大、接近最大和/或过大的位移偏转。压电谐振器可集成到半导体管芯中。可在基板上设置具有带有相应不同通带的压电谐振器的多个滤波器。

    可调谐多频带接收机
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103563261B

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201280025695.8

    申请日:2012-05-24

    CPC classification number: H04B1/525 H03H2007/013 H04B1/006 H04B1/1036

    Abstract: 公开了支持多个频带上的操作的可调谐多频带接收机。在示例性设计中,可调谐多频带接收机包括天线调谐网络、可调谐陷波滤波器、以及至少一个低噪声放大器(LNA)。天线调谐网络将天线(例如,分集天线)调谐到多个接收频带中的一接收频带。可调谐陷波滤波器可调谐至多个发射频带中的一发射频带并衰减在该发射频带中的信号分量。该至少一个LNA当中的一个LNA放大来自可调谐陷波滤波器的输出信号。该可调谐多频带接收机可进一步包括一个或多个附加的可调谐陷波滤波器,以进一步衰减在发射频带中的信号分量。

    用于电路板和基板的多线接口
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117157843A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202280028786.0

    申请日:2022-04-07

    Abstract: 一种设备,包括第一电路板、第二电路板和耦接到该第一电路板和该第二电路板的同轴电缆。该同轴电缆包括被配置为在第一电路板与第二电路板之间提供至少两条电通路的多线同轴电缆。第一插头耦接到该第一电路板。第二插头耦接到第二电路板。该同轴电缆包括第一插座和第二插座。该第一插座耦接到第一插头。该第二插座被配置为耦接到第二插头。该同轴电缆被配置为(i)为第一电路板与第二电路板之间的第一电流提供第一电通路,以及(ii)为第一电路板与第二电路板之间的第二电流提供第二电通路。

    具有绝缘层和二级层的层叠芯片组及其形成方法

    公开(公告)号:CN104054175B

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201280067053.4

    申请日:2012-11-16

    CPC classification number: H01L27/0688 H01L2224/18

    Abstract: 一种芯片组(100)包括玻璃、石英或蓝宝石板(102)以及第一晶片(104),第一晶片(104)具有在第一基底层(106)的第一侧(108)上的至少一个第一电路层(112)。第一晶片(104)连接到该板(102),以使得该至少一个第一电路层(112)位于第一基底层(106)与该板(102)之间。具有在第二基底层(120)的第一侧(122)上的至少一个第二电路层(126)的第二晶片(126)连接到第一基底层(106),以使得该至少一个第二电路层(126)位于第二基底层(120)与第一基底层(106)之间。还公开了一种形成芯片组的方法。

    具有绝缘层和二级层的层叠芯片组及其形成方法

    公开(公告)号:CN104054175A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201280067053.4

    申请日:2012-11-16

    CPC classification number: H01L27/0688 H01L2224/18

    Abstract: 一种芯片组(100)包括玻璃、石英或蓝宝石板(102)以及第一晶片(104),第一晶片(104)具有在第一基底层(106)的第一侧(108)上的至少一个第一电路层(112)。第一晶片(104)连接到该板(102),以使得该至少一个第一电路层(112)位于第一基底层(106)与该板(102)之间。具有在第二基底层(120)的第一侧(122)上的至少一个第二电路层(126)的第二晶片(126)连接到第一基底层(106),以使得该至少一个第二电路层(126)位于第二基底层(120)与第一基底层(106)之间。还公开了一种形成芯片组的方法。

    可调谐多频带接收机
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103563261A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201280025695.8

    申请日:2012-05-24

    CPC classification number: H04B1/525 H03H2007/013 H04B1/006 H04B1/1036

    Abstract: 公开了支持多个频带上的操作的可调谐多频带接收机。在示例性设计中,可调谐多频带接收机包括天线调谐网络、可调谐陷波滤波器、以及至少一个低噪声放大器(LNA)。天线调谐网络将天线(例如,分集天线)调谐到多个接收频带中的一接收频带。可调谐陷波滤波器可调谐至多个发射频带中的一发射频带并衰减在该发射频带中的信号分量。该至少一个LNA当中的一个LNA放大来自可调谐陷波滤波器的输出信号。该可调谐多频带接收机可进一步包括一个或多个附加的可调谐陷波滤波器,以进一步衰减在发射频带中的信号分量。

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