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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119895745A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380066629.3
申请日：2023-09-06
Applicant: 高通股份有限公司
Abstract: 本公开提供了用于将辅小区切换到主小区的系统、方法和装置，包括编码在计算机存储介质上的计算机程序。用户装备(UE)监测该UE针对主小区的波束的第一无线电条件和针对在载波聚合中被配置用于该UE的一个或多个辅小区的波束的第二无线电条件。响应于该第一无线电条件不满足第一阈值并且针对至少一个候选辅小区的第二无线电条件满足第二阈值，该UE发送配置该至少一个候选辅小区作为新主小区的候选波束的请求。基站确定将至少一个辅小区重新配置为该新主小区。该基站和该UE执行该UE到该新主小区的转换。
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公开(公告)号：CN114556263B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202080072288.7
申请日：2020-10-12
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： H-W·林 , S-S·王 , J-C·常 , A·K·瓦拉博哈恩尼 , K·王
IPC: G06F1/20 , G06F1/16 , H05K7/20 , H01L23/04 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/552
Abstract: 一种组件，包括：基板，耦合到基板的第一集成器件，耦合到基板的第二集成器件，耦合到基板的框架，使得框架至少部分地围绕第一集成器件和第二集成器件，以及耦合到框架的阶梯式散热器，使得阶梯式散热器位于第一集成器件和第二集成器件之上。该组件还可以包括耦合到框架的屏蔽件，使得屏蔽件位于框架和阶梯式散热器之间。屏蔽件可以包括阶梯式屏蔽件。该组件还可以包括耦合到阶梯式散热器的热管。
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公开(公告)号：CN114556263A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080072288.7
申请日：2020-10-12
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： H-W·林 , S-S·王 , J-C·常 , A·K·瓦拉博哈恩尼 , K·王
IPC: G06F1/20 , G06F1/16 , H05K7/20 , H01L23/04 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/552
Abstract: 一种组件，包括：基板，耦合到基板的第一集成器件，耦合到基板的第二集成器件，耦合到基板的框架，使得框架至少部分地围绕第一集成器件和第二集成器件，以及耦合到框架的阶梯式散热器，使得阶梯式散热器位于第一集成器件和第二集成器件之上。该组件还可以包括耦合到框架的屏蔽件，使得屏蔽件位于框架和阶梯式散热器之间。屏蔽件可以包括阶梯式屏蔽件。该组件还可以包括耦合到阶梯式散热器的热管。
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公开(公告)号：CN115443444A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202180030681.4
申请日：2021-04-28
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： H-W·林 , S-S·王 , K·王 , A·K·瓦拉博哈恩尼 , J-C·常
Abstract: 一种电子设备，包括第一设备部分，耦合到第一设备部分的第二设备部分，以及耦合到第一设备部分和第二设备部分的单向导热连接器。第一设备部分包括包含被配置成产生热量的部件的区域。该单向导热连接器被配置成将热量远离第一设备部分并朝向第二设备部分耗散。单向导热连接器包括导热材料，该导热材料主要沿导热材料的第一方向耗散热量。
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