公开(公告)号：CN115210956A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018326.5

申请日：2021-02-22

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： J·韩 ,  R·库玛尔 ,  S·黄 ,  J·杨 ,  M·A·塔索吉 ,  D·S·杰西 ,  A·加林德

IPC: H01Q21/28 ,  H01Q1/22 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66

Abstract: 一种器件包括：第一衬底，包括第一天线；集成器件，被耦合至所述第一衬底；包封层，位于所述第一衬底和所述集成器件之上；第二衬底，包括第二天线；以及柔性连接，被耦合至所述第一衬底和所述第二衬底。所述器件包括屏蔽件，所述屏蔽件被形成在所述包封层的表面和所述第一衬底的表面之上。所述屏蔽件包括电磁干扰(EMI)屏蔽件。

公开(公告)号：CN117280618A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202280033612.3

申请日：2022-04-21

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： H-M·李 ,  D·S·杰西

IPC: H04B1/04

Abstract: 公开了一种用于实现天线调谐器的装置。在示例方面，该装置包括基板、设置在基板上或基板中的天线、设置在基板上的射频集成电路、以及天线调谐器。射频集成电路包括放大电路。天线调谐器耦合在天线与放大电路之间。天线调谐器包括设置在基板上或基板中的电感组件和在射频集成电路内实现的电容组件。

公开(公告)号：CN115769683A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180040648.X

申请日：2021-05-24

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： J·韩 ,  S·黄 ,  M·伊斯坎德 ,  R·库玛尔 ,  D·S·杰西

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

Abstract: 用于屏蔽弯曲信号线的系统提供了耦合不同的天线阵列的方式，不同的天线阵列用于与其相关联的射频(RF)集成电路(IC)(RFIC)，其中天线阵列被定向在不同的方向上。由于天线阵列被定向在不同的方向上，因此包含天线的天线结构可以被布置在不同的平面中，并且在其间延伸的信号线可以包括弯曲。为了防止电磁干扰(EMI)或电磁串扰(EMC)对信号线(322)上的信号产生负面影响，可以对信号线进行屏蔽。屏蔽还可以包括连接网格接地平面(114)并且被定位在信号线(322)外部的过孔(314)。过孔(314)的密度可以变化以在包含天线阵列的平面中提供所需的刚性，同时在信号线(322)中的所需弯曲位置处提供所需的柔性以帮助弯曲工艺的准确性。

公开(公告)号：CN115280493A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202080076463.X

申请日：2020-10-29

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 张超奇 ,  R·库玛尔 ,  L-S·翁 ,  D·S·杰西 ,  S·黄 ,  J·韩 ,  X·陈 ,  J·杨

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H05K1/02

Abstract: 一种封装件，包括衬底，该衬底具有沿衬底外围的布线区域和非布线区域。该非布线区域包括被配置为屏蔽的多个通孔。该封装件包括耦合到衬底的集成器件和位于衬底上的包封层，使得包封层包封集成器件。