Invention Publication
- Patent Title: 包括具有被配置为屏蔽的通孔壁的衬底的封装件
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Application No.: CN202080076463.XApplication Date: 2020-10-29
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Publication No.: CN115280493APublication Date: 2022-11-01
- Inventor: 张超奇 , R·库玛尔 , L-S·翁 , D·S·杰西 , S·黄 , J·韩 , X·陈 , J·杨
- Applicant: 高通股份有限公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 董莘
- Priority: 16/704,789 20191205 US
- International Application: PCT/US2020/057826 2020.10.29
- International Announcement: WO2021/112978 EN 2021.06.10
- Date entered country: 2022-04-29
- Main IPC: H01L23/498
- IPC: H01L23/498 ; H01L23/552 ; H01L21/56 ; H01L23/31 ; H05K1/02
Abstract:
一种封装件，包括衬底，该衬底具有沿衬底外围的布线区域和非布线区域。该非布线区域包括被配置为屏蔽的多个通孔。该封装件包括耦合到衬底的集成器件和位于衬底上的包封层，使得包封层包封集成器件。
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IPC分类:
