公开(公告)号：CN107851705B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201680042154.4

申请日：2016-06-28

Applicant: 马自达汽车株式会社

Inventor： 黑木伸一郎 ,  古林宽 ,  种平贵文 ,  濑尾宣英 ,  米盛敬

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/14 ,  H01L35/22 ,  H01L35/30 ,  H01L35/34

Abstract: 就经由作为电绝缘体的热传导层(15)与半导体元件主体部(10)的表面热连接的珀耳帖型薄膜状的吸热元件部(20)而言，构成该吸热元件部(20)的物质的体热传导系数在50W/mK以上、塞贝克系数在300μV/K以上。

公开(公告)号：CN107851705A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680042154.4

申请日：2016-06-28

Applicant: 马自达汽车株式会社

Inventor： 黑木伸一郎 ,  古林宽 ,  种平贵文 ,  濑尾宣英 ,  米盛敬

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/14 ,  H01L35/22 ,  H01L35/30 ,  H01L35/34

Abstract: 就经由作为电绝缘体的热传导层(15)与半导体元件主体部(10)的表面热连接的珀耳帖型薄膜状的吸热元件部(20)而言，构成该吸热元件部(20)的物质的体热传导系数在50W/mK以上、塞贝克系数在300μV/K以上。