公开(公告)号：CN105596027B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201410617359.3

申请日：2014-11-05

申请人： 香港理工大学深圳研究院

发明人： 戴吉岩 ,  方华靖 ,  黄智文 ,  陈燕

IPC分类号： A61B8/00

摘要： 本发明涉及三维超声成像的技术领域，公开了基于三维超声成像的二维阵列超声换能器及其制备方法，二维阵列超声换能器包括绝缘树脂框架、导电背衬板、压电片以及印刷电路板，绝缘树脂框架中具有NxN个填充导电胶的空心通道；导电背衬板设于绝缘树脂框架上；压电片置于导电背衬板上，其中具有NxN个压电阵元；印刷电路板上设有NxN个分别对应置于NxN个所述空心通道中的阵列排针。通过导电胶，将压电阵元与阵列排针电性连接，解决二维阵列超声换能器的阵元复杂的接线工艺，降低制备成本，同时，在接线过程中，由于各压电阵元之间间距过小，避免出现短路的问题；另外，导电背衬板可以吸收压电片背面的无用声波，大大提高二维阵列超声换能器的品质。

公开(公告)号：CN109427956A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201710744624.8

申请日：2017-08-25

申请人： 香港理工大学深圳研究院

发明人： 陈燕 ,  黄智文 ,  林国豪 ,  戴吉岩

IPC分类号： H01L41/08 ,  B06B1/06

摘要： 本发明适用于医疗器械技术领域，提供了一种用于超声探头的压电块体，包括阵列排布的多个压电阵元，压电阵元设有上表面和下表面，上表面和下表面均设有电极，上表面相对下表面倾斜使压电阵元的厚度均匀渐变，多个压电阵元按照相同的厚度变化趋势并列排布，使多个压电阵元的上表面形成斜面，使多个压电阵元的下表面形成底面。本发明的压电块体由多个厚度均匀渐变的压电阵元形成，使压电块体的厚度均匀渐变，压电阵元的厚度影响机电耦合系数，进而影响谐振频率及带宽，由于压电阵元的厚度逐渐变薄，因此引起谐振频率的渐变，使得带宽增大。且谐振频率处阻抗值会变小，更接近50欧姆的电学匹配电阻，有利于灵敏度的提高，提升了成像质量。

公开(公告)号：CN109427956B

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN201710744624.8

申请日：2017-08-25

申请人： 香港理工大学深圳研究院

发明人： 陈燕 ,  黄智文 ,  林国豪 ,  戴吉岩

IPC分类号： H01L41/08 ,  B06B1/06

摘要： 本发明适用于医疗器械技术领域，提供了一种用于超声探头的压电块体，包括阵列排布的多个压电阵元，压电阵元设有上表面和下表面，上表面和下表面均设有电极，上表面相对下表面倾斜使压电阵元的厚度均匀渐变，多个压电阵元按照相同的厚度变化趋势并列排布，使多个压电阵元的上表面形成斜面，使多个压电阵元的下表面形成底面。本发明的压电块体由多个厚度均匀渐变的压电阵元形成，使压电块体的厚度均匀渐变，压电阵元的厚度影响机电耦合系数，进而影响谐振频率及带宽，由于压电阵元的厚度逐渐变薄，因此引起谐振频率的渐变，使得带宽增大。且谐振频率处阻抗值会变小，更接近50欧姆的电学匹配电阻，有利于灵敏度的提高，提升了成像质量。

公开(公告)号：CN109381218B

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN201710659911.9

申请日：2017-08-04

申请人： 香港理工大学深圳研究院

发明人： 陈燕 ,  黄智文 ,  吕永昕 ,  陈焯豪 ,  陈少芬 ,  戴吉岩

IPC分类号： A61B8/00

摘要： 本发明适用于超声成像技术领域，提供了一种三维超声成像方法及装置，包括：将第一方向的压电阵元分组后采用线性方式扫描成像；对第二方向的压电阵元采用相控阵扫描方式进行扫描成像，其中，所述第一方向与所述第二方向相互正交。通过上述方法能够将原有的电信号发送与接收的通道数减少，从而降低换能器激励与信号数据采集的难度，同时降低成本。

公开(公告)号：CN109381218A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201710659911.9

申请日：2017-08-04

申请人： 香港理工大学深圳研究院

发明人： 陈燕 ,  黄智文 ,  吕永昕 ,  陈焯豪 ,  陈少芬 ,  戴吉岩

IPC分类号： A61B8/00

摘要： 本发明适用于超声成像技术领域，提供了一种三维超声成像方法及装置，包括：将第一方向的压电阵元分组后采用线性方式扫描成像；对第二方向的压电阵元采用相控阵扫描方式进行扫描成像，其中，所述第一方向与所述第二方向相互正交。通过上述方法能够将原有的电信号发送与接收的通道数减少，从而降低换能器激励与信号数据采集的难度，同时降低成本。

公开(公告)号：CN105596027A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201410617359.3

申请日：2014-11-05

申请人： 香港理工大学深圳研究院

发明人： 戴吉岩 ,  方华靖 ,  黄智文 ,  陈燕

IPC分类号： A61B8/00

摘要： 本发明涉及三维超声成像的技术领域，公开了基于三维超声成像的二维阵列超声换能器及其制备方法，二维阵列超声换能器包括绝缘树脂框架、导电背衬板、压电片以及印刷电路板，绝缘树脂框架中具有NxN个填充导电胶的空心通道；导电背衬板设于绝缘树脂框架上；压电片置于导电背衬板上，其中具有NxN个压电阵元；印刷电路板上设有NxN个分别对应置于NxN个所述空心通道中的阵列排针。通过导电胶，将压电阵元与阵列排针电性连接，解决二维阵列超声换能器的阵元复杂的接线工艺，降低制备成本，同时，在接线过程中，由于各压电阵元之间间距过小，避免出现短路的问题；另外，导电背衬板可以吸收压电片背面的无用声波，大大提高二维阵列超声换能器的品质。