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公开(公告)号:CN100505959C
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200510047756.2
申请日:2005-11-16
Applicant: 鞍钢股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种用于减少的保护层的处理工艺及装置,对石墨电极采用浸渍与喷涂及两种方法结合的工艺,采用特殊的浸渍装置实现湿法浸渍,并且使用与石墨电极亲合力好涂料成分,通过这两种方法都可实现减少石墨电极消耗的目的。本发明的优点及效果还在于在对石墨电极进行浸渍处理提高其密度减少孔隙率的基础上,结合高温防氧化涂层对石墨电极进行抗高温氧化保护,提高了保护涂层与石墨基体的机械相容性和化学相容性,而且避免在升温过程中,石墨孔隙种气体因加热外溢破毁连续的涂层,可确保涂层具有明显有效的保护作用。
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公开(公告)号:CN1968551A
公开(公告)日:2007-05-23
申请号:CN200510047756.2
申请日:2005-11-16
Applicant: 鞍钢股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种用于减少保护层的处理工艺及装置,对石墨电极采用浸渍与喷涂及两种方法结合的工艺,采用特殊的浸渍装置实现湿法浸渍,并且使用与石墨电极亲合力好涂料成分,通过这两种方法都可实现减少石墨电极消耗的目的,本发明的优点及效果还在于在对石墨电极进行浸渍处理提高其密度减少孔隙率的基础上,结合高温防氧化涂层对石墨电极进行抗高温氧化保护,提高了保护涂层与石墨基体的机械相容性和化学相容性,而且避免在升温过程中,石墨孔隙种气体因加热外溢破毁连续的涂层,可确保涂层具有明显有效的保护作用。
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