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公开(公告)号：CN117074165A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310795219.4
申请日：2023-06-30
申请人： 青岛智腾微电子有限公司 , 青岛智腾科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种键合丝非破坏拉力测试工装，属于金丝键合拉力测试相关技术领域，其中，包括基座组件、显微观测组件、拉力测试组件和操作组件、测试平台组件，可以用于快速准确完成键合丝键合工序的非破坏性测试过程，实现同产品中不同材质、不同直径、不同拉力测试标准的一次性非破坏性键合测试，提供准确可靠的测试结果，同时，可通过搭配不同的配套调节块附件完成对多种材料键合丝、不同拉力值的测试工作，测试效率较自动化设备有显著优势；通过将力参数准确转化为位移参数，可以得到极高的测试精度，进而被测对象的测试过程效率可极大提高、测试精度得到有效保证，同时，测试过程安全性得到充分保障，且实现成本极低，便于测试线批量性应用。
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公开(公告)号：CN111843089B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202010762456.7
申请日：2020-07-31
申请人： 青岛智腾微电子有限公司 , 青岛智腾科技有限公司
摘要： 本发明公开一种共晶焊接解决PIND检测不合格的方法，属于航天微电子封装技术领域，在升温预热阶段，采用抽真空、充氮气的往复循环，减少炉膛内的氧气和水汽含量，避免共晶过程中合金的氧化，通过红外加热石墨板使得焊接表面温度均匀，升温至焊接温度后保温焊接；采用可控气氛共晶炉，用氢气作为还原剂和助焊剂，用锡银铜焊片代替基片挂锡，进行基片和管壳间的共晶焊接，降低成膜基片与管壳之间焊接产生的自由活动粒子，优化了之前基片挂锡的焊接方式；通过采用可控气氛共晶炉的方式实现了陶瓷基片和管壳之间的焊接，去除了传统助焊剂的使用，有效地降低了助焊剂残留带来的自由活动粒子数，使得封装后的产品成功通过PIND的检测。
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公开(公告)号：CN111843089A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010762456.7
申请日：2020-07-31
申请人： 青岛智腾微电子有限公司 , 青岛智腾科技有限公司
摘要： 本发明公开一种共晶焊接解决PIND检测不合格的方法，属于航天微电子封装技术领域，在升温预热阶段，采用抽真空、充氮气的往复循环，减少炉膛内的氧气和水汽含量，避免共晶过程中合金的氧化，通过红外加热石墨板使得焊接表面温度均匀，升温至焊接温度后保温焊接；采用可控气氛共晶炉，用氢气作为还原剂和助焊剂，用锡银铜焊片代替基片挂锡，进行基片和管壳间的共晶焊接，降低成膜基片与管壳之间焊接产生的自由活动粒子，优化了之前基片挂锡的焊接方式；通过采用可控气氛共晶炉的方式实现了陶瓷基片和管壳之间的焊接，去除了传统助焊剂的使用，有效地降低了助焊剂残留带来的自由活动粒子数，使得封装后的产品成功通过PIND的检测。
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公开(公告)号：CN111863629B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202010772690.8
申请日：2020-08-04
申请人： 青岛智腾微电子有限公司 , 青岛智腾科技有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498
摘要： 本发明公开一种高温高可靠厚膜Al焊盘的制备方法，属于航天微电子封装技术领域，通过在厚膜金导带上原位生成Al焊盘，实现了Al‑Al的键合方式，将其应用在200～250℃的高温电路产品上也具有长期的可靠性；通过选择性的在金导带上印刷烧结一层5～8um厚的Ni过渡层，以及溅射形成的钛钨复合层相互配合起到阻挡层的作用，实现隔绝金和铝之间的互扩散；然后在TiW层的表面用磁控溅射的方式沉积一层3～5um的Al金属层，为厚膜电路的内引线互连提供Al‑Al的键合体系，可以消除Au‑Al键合产生的金属间化合物和柯肯达尔效应带来的不利影响，在200～250℃的高温环境下长期工作，依然可以提供有效地引线键合强度和导通电阻，实现了高温高可靠的产品应用。
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公开(公告)号：CN117040539B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311025723.2
申请日：2023-08-15
申请人： 青岛智腾微电子有限公司 , 青岛智腾科技有限公司
IPC分类号： H03M7/30
摘要： 本申请涉及一种基于m叉树和LZW算法的石油测井数据压缩方法及装置，属数据压缩领域，在初始化原始压缩字典后，先通过对所述石油测井数据进行LZW算法预编码，将所述初始压缩字典进行扩充生成第一压缩字典，再对所述第一压缩字典进行树状层次细分，形成多个m叉树形式的第二压缩字典，并分配对应大小的ram空间以来存储多个所述第二压缩字典，因此，可以在压缩过程中动态调整字典的子集空间，提升压缩效率；基于所述多个m叉树形式的第二压缩字典，利用FPGA对所述石油测井数据并行实现LZW算法压缩存储，大大提升了压缩的效率，具有较强的实时性。
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公开(公告)号：CN116582106B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310578453.1
申请日：2023-05-22
申请人： 青岛智腾微电子有限公司 , 青岛智腾科技有限公司
摘要： 本发明提供一种可调节阻带深度的低通滤波电路，属于有源低通滤波技术领域，其包括由电阻R1、电阻R2及运算放大器U1组成的同相放大器，由电阻R6、电阻R8、电阻R9组成的T型网络与运算放大器U3共同构成的反向放大电路，由电阻R3、电阻R4、电容C2组成的高通负反馈滤波电路，由电阻R7、电阻R10与运算放大器U3组成的正反馈电路和运算放大器U2构成的位输出跟随器，电阻R7和电阻R10中的至少一个为可调阻值电阻，通过调节电阻R7和/或电阻R10的阻值可以改变该低通滤波电路末端放大倍数，近而实现对某频段信号放大倍数特殊处理的目的，可以大大降低信号采集电路的系统复杂度，不会对原有系统的可靠性产生较大影响，实用性较强。
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公开(公告)号：CN111863629A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010772690.8
申请日：2020-08-04
申请人： 青岛智腾微电子有限公司 , 青岛智腾科技有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498
摘要： 本发明公开一种高温高可靠厚膜Al焊盘的制备方法，属于航天微电子封装技术领域，通过在厚膜金导带上原位生成Al焊盘，实现了Al-Al的键合方式，将其应用在200～250℃的高温电路产品上也具有长期的可靠性；通过选择性的在金导带上印刷烧结一层5～8um厚的Ni过渡层，以及溅射形成的钛钨复合层相互配合起到阻挡层的作用，实现隔绝金和铝之间的互扩散；然后在TiW层的表面用磁控溅射的方式沉积一层3～5um的Al金属层，为厚膜电路的内引线互连提供Al-Al的键合体系，可以消除Au-Al键合产生的金属间化合物和柯肯达尔效应带来的不利影响，在200～250℃的高温环境下长期工作，依然可以提供有效地引线键合强度和导通电阻，实现了高温高可靠的产品应用。
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公开(公告)号：CN116827306A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310845939.7
申请日：2023-07-11
申请人： 青岛智腾微电子有限公司 , 青岛智腾科技有限公司
IPC分类号： H03H11/04
摘要： 本发明提供一种锐截止有源低通滤波电路，属于有源低通滤波技术领域，其包括相互级联设置的双T带阻滤波器、低通滤波器和带通滤波器，双T带阻滤波器、低通滤波器和带通滤波器相互级联之后组成双T有源陷波器，双T带阻滤波器包括由R1、R2、R3、C9、C10、C11共同构成的第一双T带阻滤波器和由R9、R10、R11、R12、C14、C15、C16、C17共同构成的第二双T带阻滤波器，由于其采用了双T有源陷波器提升了低通滤波器的截止特性，同时将双T带阻滤波器与低通滤波器和带通滤波器级联后可以改善截止频率附近的频率特性，进而抑制通道末端“峰值”及谐振，采用该电路可以大大降低信号采集电路的系统复杂度，同时并不会影响信号采集系统的可靠性，具有较强的实用性。
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公开(公告)号：CN116582106A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310578453.1
申请日：2023-05-22
申请人： 青岛智腾微电子有限公司 , 青岛智腾科技有限公司
摘要： 本发明提供一种可调节阻带深度的低通滤波电路，属于有源低通滤波技术领域，其包括由电阻R1、电阻R2及运算放大器U1组成的同相放大器，由电阻R6、电阻R8、电阻R9组成的T型网络与运算放大器U3共同构成的反向放大电路，由电阻R3、电阻R4、电容C2组成的高通负反馈滤波电路，由电阻R7、电阻R10与运算放大器U3组成的正反馈电路和运算放大器U2构成的位输出跟随器，电阻R7和电阻R10中的至少一个为可调阻值电阻，通过调节电阻R7和/或电阻R10的阻值可以改变该低通滤波电路末端放大倍数，近而实现对某频段信号放大倍数特殊处理的目的，可以大大降低信号采集电路的系统复杂度，不会对原有系统的可靠性产生较大影响，实用性较强。
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公开(公告)号：CN117434300A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311328130.3
申请日：2023-10-13
申请人： 青岛智腾微电子有限公司 , 青岛智腾科技有限公司
IPC分类号： G01P21/00
摘要： 本发明公开了一种数字加速度传感器电路互换性多工位测试平台，属于加速度计电路测试相关技术领域，其包括基座、采用浮动托盘固定在所述基座上的测试底板电路、位于所述浮动托盘上方的产品托盘，可以实现快速安全装卸被测对象，保证测试过程中的接触状态稳定以实现良好的测试输出；其采用分体式设计，各部分之间通过少量的螺装连接或卡扣连接即可实现固定要求，操作方便且结构紧凑；具有快速互换属性，对于同类不同结构形态的被测对象，仅需更改对应的测试底板电路及产品托架即可实现；通过本测试平台，被测对象的测试过程效率可极大提高，同时，测试过程安全性得到充分保证。
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