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公开(公告)号：CN1252502C
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN03143892.X
申请日：2003-06-25
IPC: G02B6/28
CPC classification number: G02B6/3636 , G02B6/2821
Abstract: 本发明公开了一种能够提高对外部压力的承受强度，且加工性及光纤接合器的组装作业性更为容易，可靠性更高，价格低廉的光纤接合器增强部件及光纤接合器。光纤接合器增强部件(20)由如陶瓷或石英等硬质材料构成的长方体部件构成，在其纵向上有平坦面(21)。其横截面形状为内接圆筒状部件(50)的六角形。横截面形状为U形的凹槽(22)沿上述长方体部件的纵向形成，用于容纳接合部L。置于凹槽(22)内的接合部L由粘接剂(60)等粘接固定在凹槽(22)的两端上。对凹槽(22)的内壁面(23)的两端实施倒角加工(23a)。
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公开(公告)号：CN1477414A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03143892.X
申请日：2003-06-25
IPC: G02B6/28
CPC classification number: G02B6/3636 , G02B6/2821
Abstract: 本发明公开了一种能够提高对外部压力的承受强度，且加工性及光纤接合器的组装作业性更为容易，可靠性更高，价格低廉的光纤接合器增强部件及光纤接合器。光纤接合器增强部件(20)由如陶瓷或石英等硬质材料构成的长方体部件构成，在其纵向上有平坦面(21)。其横截面形状为内接圆筒状部件(50)的六角形。横截面形状为U形的凹槽(22)沿上述长方体部件的纵向形成，用于容纳接合部L。置于凹槽(22)内的接合部L由粘接剂(60)等粘接固定在凹槽(22)的两端上。对凹槽(22)的内壁面(23)的两端实施倒角加工(23a)。
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公开(公告)号：CN100563038C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200710003903.5
申请日：2007-01-18
Applicant: 雅马哈株式会社
Abstract: 本发明涉及一种形成热电元件的方法，包括：在模具的多个孔中引入熔融的热电材料；以及固化所述多个孔中的熔融的热电材料，由此无需晶片切片工艺或芯片切片工艺而在所述多个孔中形成多个热电元件。
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公开(公告)号：CN101005111A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200710003903.5
申请日：2007-01-18
Applicant: 雅马哈株式会社
Abstract: 本发明涉及一种形成热电元件的方法，包括：在模具的多个孔中引入熔融的热电材料；以及固化所述多个孔中的熔融的热电材料，由此无需晶片切片工艺或芯片切片工艺而在所述多个孔中形成多个热电元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100553000C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200610153145.0
申请日：2006-12-05
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor： 安竹秀寿
CPC classification number: H05K3/46 , H01L35/08 , H01L35/32 , Y10T29/49155
Abstract: 一种热电模块。可以包括，具有安装部分和延伸部分的第一基底，以及面向该安装部分的第二基底。第一电极设置在安装部分上并具有金制第一表面层。第二电极设置在第二基底上并具有金制第二表面层。热电元件通过焊料在第一电极阵列和第二电极阵列之间电结合。结合层设置在延伸部分上，并具有金制第三表面层。金制第一表面层通过间隙与金制第三表面层分隔开。金属层在间隙下方。金属层具有的焊料润湿性比金制第一表面层和金制第三表面层的焊料润湿性低。
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公开(公告)号：CN100452465C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200610004246.1
申请日：2006-02-13
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor： 安竹秀寿
CPC classification number: H01L35/08
Abstract: 本发明提供一种热电组件及其制造方法，不用大型化或提高成本，就能够防止焊料导致的电极间的短路。通过在相对配置的下基板的内面上形成下部电极，同时在上基板的内面上形成上部电极，将热电元件的端面分别软钎焊在下部电极和上部电极上，来构成热电组件。而且，各个电极，是由铜层、铜层的一个面上形成的镍层、镍层的一个面上形成的金层这3层构成，并在镍层上形成向外侧突出的檐部，在将热电元件置于电极的上侧来将电极和热电元件软钎焊时，防止焊料从电极的侧部流到绝缘基板上。
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公开(公告)号：CN1979907A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610153145.0
申请日：2006-12-05
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor： 安竹秀寿
CPC classification number: H05K3/46 , H01L35/08 , H01L35/32 , Y10T29/49155
Abstract: 一种热电模块。可以包括，具有安装部分和延伸部分的第一基底，以及面向该安装部分的第二基底。第一电极设置在安装部分上并具有金制第一表面层。第二电极设置在第二基底上并具有金制第二表面层。热电元件通过焊料在第一电极阵列和第二电极阵列之间电结合。结合层设置在延伸部分上，并具有金制第三表面层。金制第一表面层通过间隙与金制第三表面层分隔开。金属层在间隙下方。金属层具有的焊料润湿性比金制第一表面层和金制第三表面层的焊料润湿性 低。
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公开(公告)号：CN1822407A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610004246.1
申请日：2006-02-13
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor： 安竹秀寿
CPC classification number: H01L35/08
Abstract: 本发明提供一种热电组件及其制造方法，不用大型化或提高成本，就能够防止焊料导致的电极间的短路。通过在相对配置的下基板的内面上形成下部电极，同时在上基板的内面上形成上部电极，将热电元件的端面分别软钎焊在下部电极和上部电极上，来构成热电组件。而且，各个电极，是由铜层、铜层的一个面上形成的镍层、镍层的一个面上形成的金层这3层构成，并在镍层上形成向外侧突出的檐部，在将热电元件置于电极的上侧来将电极和热电元件软钎焊时，防止焊料从电极的侧部流到绝缘基板上。
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公开(公告)号：CN2704857Y
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN03275871.5
申请日：2003-06-25
IPC: G02B6/36
CPC classification number: G02B6/3636 , G02B6/2821
Abstract: 本实用新型公开了一种能够提高对外部压力的承受强度，且加工性及光纤接合器的组装作业性更为容易，可靠性更高，价格低廉的光纤接合器增强部件及光纤接合器。光纤接合器增强部件(20)由如陶瓷或石英等硬质材料构成的长方体部件构成，在其纵向上有平坦面(21)。其横截面形状为内接圆筒状部件(50)的六角形。横截面形状为U形的凹槽(22)沿上述长方体部件的纵向形成，用于容纳接合部L。置于凹槽(22)内的接合部L由粘接剂(60)等粘接固定在凹槽(22)的两端上。对凹槽(22)的内壁面(23)的两端实施倒角加工(23a)。
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