水性涂料组合物及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118103419A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202180103328.4

    申请日:2021-11-08

    Abstract: 一种水性涂料组合物含有:(a)基于该水性涂料组合物的重量,50重量%至90重量%的成膜聚合物;(b)基于该成膜聚合物的重量,4重量%至90重量%的低聚物,该低聚物具有小于15,000g/mol的重均分子量;其中基于该低聚物的重量,该低聚物包含1重量%至20重量%的酸单体、它的盐或它们的混合物的结构单元;0重量%至20重量%的单烯键式不饱和官能单体的结构单元,该单烯键式不饱和官能单体带有选自酰胺、羰基、脲基、硅烷、羟基或氨基基团或它们的组合的官能团中的至少一种官能团;30重量%至99重量%的亲水性单烯键式不饱和非离子单体的结构单元;和0重量%至30重量%的疏水性单烯键式不饱和非离子单体的结构单元;以及(c)基于该水性涂料组合物的重量,4重量%至15重量%的特定有机硅聚醚共聚物。

    涂层组合物和其用途
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118048790A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202410181292.7

    申请日:2020-04-09

    Abstract: 提供了一种皮革涂层组合物、利用所述皮革涂层组合物作为顶涂层(5)的基于硅酮的合成皮革、制造所述合成皮革的方法以及所述合成皮革和所述皮革涂层组合物的用途。所述皮革涂层组合物包括含有以下的可氢化硅烷化固化的硅酮弹性体组合物:组分(i)一种或多种聚二有机硅氧烷聚合物,所述一种或多种聚二有机硅氧烷聚合物在25℃下的粘度为1000mPa.s到500,00mPa.s并且每个分子烯基和/或炔基含量占所述聚合物的至少5重量%;组分(ii)增强填料,如任选地用一种或多种已知填料处理剂处理的细碎二氧化硅;组分(iii)硅酮树脂交联剂,所述硅酮树脂交联剂具有包括硅酮键合的氢的端基;组分(iv)氢化硅烷化催化剂;组分(v)经固化的硅酮粉末;以及组分(vi)生态稀释剂。

    涂层组合物和其用途
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113785025A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202080028445.4

    申请日:2020-04-09

    Abstract: 提供了一种皮革涂层组合物、利用所述皮革涂层组合物作为顶涂层(5)的基于硅酮的合成皮革、制造所述合成皮革的方法以及所述合成皮革和所述皮革涂层组合物的用途。所述皮革涂层组合物包括含有以下的可氢化硅烷化固化的硅酮弹性体组合物:组分(i)一种或多种聚二有机硅氧烷聚合物,所述一种或多种聚二有机硅氧烷聚合物在25℃下的粘度为1000mPa.s到500,00mPa.s并且每个分子烯基和/或炔基含量占所述聚合物的至少5重量%;组分(ii)增强填料,如任选地用一种或多种已知填料处理剂处理的细碎二氧化硅;组分(iii)硅酮树脂交联剂,所述硅酮树脂交联剂具有包括硅酮键合的氢的端基;组分(iv)氢化硅烷化催化剂;组分(v)经固化的硅酮粉末;以及组分(vi)生态稀释剂。

    导热有机硅组合物
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117730123A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202180100314.7

    申请日:2021-07-14

    Abstract: 本发明公开了一种导热有机硅组合物,其包含:(A)每分子具有至少两个硅原子键合的烯基基团且在25℃的粘度为10Pa·S至10,000Pa·S的有机聚硅氧烷,(B)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷,(C)特定的增粘剂,(D)至少一种导热填料,(E)至少一种填料处理剂,以及(F)硅氢加成反应催化剂,前提条件是该组合物不含缩合催化剂。该组合物即使当在相对低的温度下固化时也对各种基材表现出良好的自粘附性能,而不损害其流动性。

    涂层组合物和其用途
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113785025B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202080028445.4

    申请日:2020-04-09

    Abstract: 提供了一种皮革涂层组合物、利用所述皮革涂层组合物作为顶涂层(5)的基于硅酮的合成皮革、制造所述合成皮革的方法以及所述合成皮革和所述皮革涂层组合物的用途。所述皮革涂层组合物包括含有以下的可氢化硅烷化固化的硅酮弹性体组合物:组分(i)一种或多种聚二有机硅氧烷聚合物,所述一种或多种聚二有机硅氧烷聚合物在25℃下的粘度为1000mPa.s到500,00mPa.s并且每个分子烯基和/或炔基含量占所述聚合物的至少5重量%;组分(ii)增强填料,如任选地用一种或多种已知填料处理剂处理的细碎二氧化硅;组分(iii)硅酮树脂交联剂,所述硅酮树脂交联剂具有包括硅酮键合的氢的端基;组

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