可固化聚烯烃组合物及固化产物
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116940651A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202180094831.8

    申请日:2021-03-03

    Abstract: 本发明公开了可固化聚烯烃组合物,其包含:(A)每分子具有至少两个脂族不饱和键的聚烯烃;(B)熔点为30℃至100℃的蜡;(C)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;以及(D)催化剂量的硅氢加成反应催化剂,其中各自基于组分(A)至(D)的总质量计,组分(A)的含量为20质量%至80质量%,组分(B)的含量为10质量%至75质量%,并且组分(C)的含量为1质量%至20质量%。可将组合物固化以形成固化产物,该固化产物能够储存热能和释放热能,并且防止蜡在热循环过程中泄漏/泵出。

    热界面材料
    6.
    发明公开
    热界面材料 审中-实审

    公开(公告)号:CN116568754A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202080107843.5

    申请日:2020-12-24

    Abstract: 公开了一种热界面材料,该热界面材料包含:(A)每分子具有至少两个羟基基团的聚烯烃;(B)至少一种导热填料;(C)熔点为25℃至150℃的相变材料;以及(D)偶联剂,其中各自基于本发明热界面材料的总质量计,组分(B)的含量为至少80质量%,组分(C)的含量为0.01质量%至1质量%,并且组分(D)的含量为0.1质量%至1质量%。本发明的热界面材料随着其温度的升高而变得更软,同时其在功率循环期间在电子装置中不会表现出泵出。

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