公开了一种热界面材料，该热界面材料包含：(A)每分子具有至少两个羟基基团的聚烯烃；(B)至少一种导热填料；(C)熔点为25℃至150℃的相变材料；以及(D)偶联剂，其中各自基于本发明热界面材料的总质量计，组分(B)的含量为至少80质量％，组分(C)的含量为0.01质量％至1质量％，并且组分(D)的含量为0.1质量％至1质量％。本发明的热界面材料随着其温度的升高而变得更软，同时其在功率循环期间在电子装置中不会表现出泵出。