公开(公告)号：CN1535301A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN02814728.6

申请日：2002-06-18

Applicant: 陶氏康宁公司 ,  陶氏康宁有限公司 ,  陶氏康宁亚洲株式会社

Inventor： J·阿尔鲍夫 ,  R·博伊斯沃特 ,  D·布加尔斯基 ,  P·切瓦里尔 ,  K·艾格奇 ,  R·金 ,  D-L·欧 ,  K·苏

IPC: C09D4/00 ,  H01L21/316 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04

CPC classification number: H01L21/31695 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/24 ,  C08L83/04 ,  C09D4/00 ,  C09D183/04 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3122 ,  C08G77/04

Abstract: 本发明涉及包含R1SiO3/2硅氧烷单元，R2SiO3/2硅氧烷单元和(R3O)bSiO(4－b)/2硅氧烷单元的硅氧烷树脂组合物，其中，R1为具有1－5个碳原子的烷基，氢，及其混合；R2为具有6－30个碳原子的一价有机基团；R3为具有3－30个碳原子的支链烷基，b为1－3；并且所述硅氧烷树脂含有2.5－85％摩尔的R1SiO3/2，2.5－50％摩尔的R2SiO3/2单元和5－95％摩尔的(R3O)bSiO(4－b)/2单元。所述硅氧烷树脂可用来制备不溶性多孔树脂和不溶性多孔涂层。在足以除去R2和R3O基团的温度下对涂有硅氧烷树脂的基材进行加热，从而形成孔隙率为1－60％体积且介电常数在1.5－3.0范围内的不溶性多孔涂层。