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公开(公告)号：CN117897421A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059534.4
申请日：2022-08-31
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08F230/08 , C08F220/10 , C09D4/02 , C09D183/07
Abstract: 本发明提供一种固化生成物的透明性高、低介电性、即使为无溶剂型，在涂敷于基材时也具有低粘度且优异的作业性的、包含硅原子的高能量射线固化性组合物。一种高能量射线固化性组合物及其使用，其特征在于，含有：(A)一分子中具有一个以上(甲基)丙烯酰氧基且不具有硅原子的化合物5至95质量份；以及(B)一分子中具有一个(甲基)丙烯酰氧基、不具有烷氧基、且氧原子的一部分可以由碳原子数6以下的二价亚烷基取代的支链状有机聚硅氧烷95至5质量份，组合物中实质上不包含有机溶剂，使用E型粘度计在25℃下测定出的组合物整体的粘度为500mPa·s以下。
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