公开(公告)号：CN111278926B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201880069195.1

申请日：2018-09-21

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 松崎真弓 ,  尼子雅章 ,  竹内香须美

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明的课题在于提供一种操作作业性、成形性、硬化物的机械强度(尤其是硬度)及柔软性优异，并且实现高透明性的硬化性硅酮组合物、包含其的光学构件用树脂片材、使用其的发光器件等。本发明是一种硬化性硅酮组合物及其用途，该硬化性硅酮组合物含有：(A)硅氢化反应性的树脂‑线性嵌段共聚物型有机聚硅氧烷、(B)分子内具备具有碳‑碳双键的硬化反应性基的有机聚硅氧烷树脂、(C)有机氢聚硅氧烷、及(D)硅氢化反应催化剂，在室温下测定的成分(A)与成分(B)的折射率的差的绝对值(ΔRI)小于0.05。

公开(公告)号：CN111278926A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201880069195.1

申请日：2018-09-21

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 松崎真弓 ,  尼子雅章 ,  竹内香须美

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明的课题在于提供一种操作作业性、成形性、硬化物的机械强度(尤其是硬度)及柔软性优异，并且实现高透明性的硬化性硅酮组合物、包含其的光学构件用树脂片材、使用其的发光器件等。本发明是一种硬化性硅酮组合物及其用途，该硬化性硅酮组合物含有：(A)硅氢化反应性的树脂-线性嵌段共聚物型有机聚硅氧烷、(B)分子内具备具有碳-碳双键的硬化反应性基的有机聚硅氧烷树脂、(C)有机氢聚硅氧烷、及(D)硅氢化反应催化剂，在室温下测定的成分(A)与成分(B)的折射率的差的绝对值(ΔRI)小于0.05。