公开(公告)号：CN110099744A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201880005136.8

申请日：2018-01-29

Applicant: 阿尔卑斯阿尔派株式会社

Inventor： 铃木由宗 ,  酒井修 ,  石桥节雄 ,  樋口慎悟 ,  田口好弘

IPC: B01J19/00 ,  B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  G01N37/00

Abstract: 作为将2个部件恰当地接合并且降低在通过这些部件形成的处理槽内配置的多孔质体破损的可能性的流路芯片而提供的流路芯片(10)，具备第1板(11)；与第1板(11)接合的第2板(12)；及配置于第1板(11)与第2板(12)之间的多孔质体(41)，并具有通过第1板(11)和第2板(12)所形成的流路。在该流路芯片(10)中，流路具有用于容纳多孔质体(41)的容纳部(32)，容纳部(32)通过由第1板(11)的面的一部分构成的第1表面(S1)及由第2板(12)的面的一部分构成的第2表面(S2)来界定，第1表面的至少一部分及第2表面的至少一部分是易变形层(321)的面，多孔质体(41)以使易变形层(321)的至少一部分变形的状态被夹持。