布线图案的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103228108A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201210555214.6

    申请日:2012-12-19

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种布线图案的制造方法,相对于在制造复制导体图案而形成的布线图案时每次都在版基板上制造电镀抗蚀剂薄膜的以往技术,能够重复利用复制用版基板的。本发明的特征在于,将通过电镀而形成在版基板(17)上的导体图案(11)复制到基材(19)上,该版基板(17)的表面的至少一部分具有金属,在上述金属的表面上形成绝缘性的钝化层(15),通过局部地照射激光来除去上述钝化层(15)的一部分。

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