磁头装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1315129C

    公开(公告)日:2007-05-09

    申请号:CN200410057527.4

    申请日:2004-08-17

    CPC classification number: G11B5/4826

    Abstract: 本发明提供一种能够改进滑块和支撑部件间的导通性,能够抑制设在上述滑块上的记录及/或再生用的薄膜元件的静电破坏的磁头装置及其制造方法,在通过装置(42)在滑块的滑块接合面上涂布导电性树脂后,再通过装置(42)对上述导电性树脂(40)下的绝缘层(41)外加电压。由此破坏上述绝缘层(41)的绝缘。因此,使上述导电性树脂膜(40)和上述舌片(24a)间的导通性良好,由此提供一种可提高支撑部件和滑块间的导通性,与以往相比,能够有效抑制薄膜元件的静电破坏(ESD)的磁头装置。

    通过导电树脂导通滑块与悬臂的磁头

    公开(公告)号:CN1430206A

    公开(公告)日:2003-07-16

    申请号:CN02158816.3

    申请日:2002-12-25

    CPC classification number: B82Y10/00 G11B5/6005 H05K1/0254

    Abstract: 一种通过导电树脂导通滑块与悬臂的磁头,在把具有记录和/或再生用薄膜元件(4)的滑块(1)与具有可以弹性变形的舌片(6b)的悬臂(6)接合的同时,通过导电树脂膜(11)导通滑块(1)与所述悬臂(6),导电树脂膜(11)由从碳颗粒、碳纳米管、金属纳米细粉末中选择出的1种以上的导电材料、树脂类粘结剂、金属类导电性充填物构成,并设定导电树脂膜(11)的导通起始电压小于1.0V。

    发音装置的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109314831A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780032404.0

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 提供一种发音装置的制造方法,能够高精度地对振动板和框架和振动支承片进行定位并粘接,还能够均匀地成型出振动板与框架之间的挠曲部。将振动支承片(12)均匀地赋予张力并粘接于框架(5)。将振动板(1)定位并设置于第二夹具(60)的振动体设置部(61),将框架(5)朝向框架装配面(63)装配。当边加热振动支承片(12)边赋予均匀的压力(P)时,振动板(11)被粘接于振动支承片(12),通过第二夹具(60)的挠曲成型部(62)形成有挠曲部(12b)。

    电压施加装置以及使用其的导电处理方法

    公开(公告)号:CN101097721A

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200710126308.0

    申请日:2007-06-29

    Abstract: 本发明提供一种电压施加装置以及使用其的导电处理方法,以能够降低在磁头装置等被处理制品中通过导电性粘合剂而粘合的导电性部件间的接合部的电阻。在作为被处理制品的磁头装置(1)中,磁头滑块(10)通过导电性粘合剂而粘在挠曲件(4)上。致动器(23)使可弹性变形的探头(21)移动,从而使探头(21)的接触部(21b)接触到磁头滑块(10)的引导侧端面(10c)上。此时,从电源部(25)向承载梁(3)和探头(21)施加电压,并向探头(21)施加正电荷。由此,能够降低接合部的电阻,并能使探头(21)以适当的力抵接到磁头滑块(10)上。

    磁头
    6.
    发明公开
    磁头 无效

    公开(公告)号:CN1233054A

    公开(公告)日:1999-10-27

    申请号:CN99100555.4

    申请日:1999-02-09

    Inventor: 佐藤秀治

    CPC classification number: G11B5/4826

    Abstract: 在滑块1和挠性件6的舌片6b的接合面粘接时,使用即使在硬化后,仍具有柔软性的热可塑性树脂等树脂类粘接剂8。上述粘接剂8的特性最好为,25℃时的拉伸弹性模量在700~5200kg/cm2范围内,并且粘接强度在50gf以上。如果具有这种特性,则可以将滑块粘接变形量抑制在3nm以下。

    发声装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108028994A

    公开(公告)日:2018-05-11

    申请号:CN201680052012.6

    申请日:2016-06-22

    Abstract: 本发明提供能够确保振动板的配置空间足够大、并且能够将磁场产生单元、衔铁稳定地固定于较大的安装面的发声装置。驱动侧框架(5)与振动侧框架(6)重叠地接合,驱动侧框架(5)的外周部分夹设在下壳体(3)与上壳体(4)之间。在振动侧框架(6)形成有较大面积的开口部(6c),在该开口部(6c)接合有粘贴了振动板(11)的挠性片(12)。驱动侧框架(5)的下表面成为较大面积的安装面(5a),磁场产生单元(20)和支承衔铁(32)的支承构件(31)以稳定的状态固定于该安装面(5a)。

    通过导电树脂导通滑块与悬臂的磁头

    公开(公告)号:CN1228765C

    公开(公告)日:2005-11-23

    申请号:CN02158816.3

    申请日:2002-12-25

    CPC classification number: B82Y10/00 G11B5/6005 H05K1/0254

    Abstract: 一种通过导电树脂导通滑块与悬臂的磁头,在把具有记录和/或再生用薄膜元件(4)的滑块(1)与具有可以弹性变形的舌片(6b)的悬臂(6)接合的同时,通过导电树脂膜(11)导通滑块(1)与所述悬臂(6),导电树脂膜(11)由从碳颗粒、碳纳米管、金属纳米细粉末中选择出的1种以上的导电材料、树脂类粘结剂、金属类导电性充填物构成,并设定导电树脂膜(11)的导通起始电压小于1.0V。

    磁头装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1591661A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200410057527.4

    申请日:2004-08-17

    CPC classification number: G11B5/4826

    Abstract: 本发明提供一种能够改进滑块和支撑部件间的导通性,能够抑制设在上述滑块上的记录及/或再生用的薄膜元件的静电破坏的磁头装置及其制造方法,在通过装置(42)在滑块的滑块接合面上涂布导电性树脂后,再通过装置(42)对上述导电性树脂(40)下的绝缘层(41)外加电压。由此破坏上述绝缘层(41)的绝缘。因此,使上述导电性树脂膜(40)和上述舌片(24a)间的导通性良好,由此提供一种可提高支撑部件和滑块间的导通性,与以往相比,能够有效抑制薄膜元件的静电破坏(ESD)的磁头装置。

    发声装置
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208046903U

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201690001152.6

    申请日:2016-06-29

    CPC classification number: H04R11/02

    Abstract: 本实用新型提供能够改善支承于挠性片的振动板的振动特性的发声装置。在振动侧框架(6)的振动侧开口部(6c)粘贴有由树脂膜形成的挠性片(12),振动板(11)与挠性片(12)接合。振动板(11)的支点侧端部(11c)与振动侧框架(6)的振动侧开口部(6c)之间的支点侧间隙(iii)被挠性片(12)覆盖。在挠性片(12)的第二表面(12c)设置有上侧树脂加强件(15),在支点侧间隙(iii)中挠性片(12)被上侧树脂加强件(15)加强。上侧树脂加强件(15)能够无厚度偏差地形成于第二表面(12c)。

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