薄膜磁头及其制造方法

    公开(公告)号:CN1905013A

    公开(公告)日:2007-01-31

    申请号:CN200610107485.X

    申请日:2006-07-26

    CPC classification number: G11B5/4826 G11B5/4886 G11B5/6005

    Abstract: 提供一种薄膜磁头及其制造方法,在良好地维持低浮起量的同时,在记录再现操作时可防止元件构造部和记录介质的接触,提高磁头可靠性,能够应对高记录密度化。该薄膜磁头是具有滑块和薄膜磁头元件构造部的浮起式薄膜磁头,该滑块接受在旋转的记录介质表面产生的空气流后,从该记录介质表面浮起,该薄膜磁头元件构造部形成在该滑块的空气流出端面上;在该滑块的记录介质相对面的背面的空气流出端附近设置了热塑变形部,该热塑变形部使该薄膜磁头元件构造部局部地比该滑块的记录介质相对面更离开该记录介质表面。

    防水型压力传感器
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208588493U

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201821100651.8

    申请日:2018-07-12

    Abstract: 本实用新型提供能够实现低厚度化并且能够将接合线可靠地封固的防水型压力传感器。本实用新型的防水型压力传感器具有:压力检测元件;壳体,具有安装压力检测元件的凹部和设置在凹部的周围的边缘部;与压力检测元件连接的接合线;封固树脂,设置为高度从周边部到中央部变低,在凹部内使压力检测元件及接合线不露出而将它们埋入,该防水型压力传感器的特征在于,在与底面正交的方向上观看时,接合线配置于靠近在凹部的中央与边缘部之间的边缘部的连接区域,在优选的一个方式中,将凹部的底面作为基准,封固树脂的最低的位置的高度比接合线的环的顶点的高度低,封固树脂的最高的位置的高度比顶点的高度高。

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