公开(公告)号：CN1173371C

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN98102874.8

申请日：1998-07-16

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 二阶堂隆示 ,  小野泰一 ,  铃木胜幸

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/34 ,  C09D5/24

CPC classification number: H05K3/247 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3613 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供了一种可以改善焊接安装的性能、易于实施安装的导电性构成物和使用这种导电性构成物的电子器械。其解决方案是使这种导电性构成物的构成为在焊接温度下易于与焊接焊料合金化、使焊接焊料的熔点可上升至焊接连接温度以上的金属粒子X所占的重量%为28至45，在焊接温度下难以与焊接焊料合金化的金属粒子Y所占的重量%为30至60，而且使金属粒子X和金属粒子Y的总和所占的重量%为75至93，其余为树脂。

公开(公告)号：CN1224326A

公开(公告)日：1999-07-28

申请号：CN98102874.8

申请日：1998-07-16

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 二阶堂隆示 ,  小野泰一 ,  铃木胜幸

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/247 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3613 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供了一种可以改善焊接安装的性能、易于实施安装的导电性构成物和使用这种导电性构成物的电子器械。其解决方案是使这种导电性构成物的构成为在焊接温度下易于与焊接焊料合金化、使焊接焊料的熔点可上升至焊接连接温度以上的金属粒子X所占的重量%为28至45,在焊接温度下难以与焊接焊料合金化的金属粒子Y所占的重量%为30至60,而且使金属粒子X和金属粒子Y的总和所占的重量%为75至93,其余为树脂。